ハイジェントの製品・サービス一覧

ハーメチックシール加工品を手がける当社から 総合カタログを無料プレゼント！ 半導体素子の気密封止にペアで活用する「光デバイス用ステム＆キャップ」や、 高速大容量通信に対応の「光通信用パッケージ」など、 外気を遮断し高い気密性を実現する製品が満載です。 【掲載製品】 ■光デバイス用ステム＆キャップ ■光通信用パッケージ ■光半導体用ステム ■水晶デバイスパッケージ ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。抜群の高精度と高品質、ハイジェントのパッケージ製品は、「信頼」と「安心」がポイントです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース：SPC/KOV、ヒートシンク：SPC/Cu、リード：Fe-Ni/KOV、ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ：Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光通信用パッケージの材質および仕上げは、ベース：Cu-W/KOV、リード：KOV、フィードスルー：ガラス/セラミックス、仕上げ：Ni-EP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

ハイジェント株式会社では光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、【半導体レーザ 】【産業用】【光センサー】などのガラス端子（ステム）や多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。 ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。 安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 【仕様用途】 ・光通信用パッケージ ・ハイパワーレーザー ・センサー ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 水晶デバイスパッケージの材質および仕上げは、ベース：KOV/SPC、リード：KOV、ガラス：硬質ガラス、仕上げ：Ni-ELP+Au-P/Ni-ELP+Solder Dipとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。