【事業紹介】 ［事業内容］ ○半導体製造装置用セラミックス部品精密加工 ○半導体用ターゲット精密加工 ○医療用セラミックス部品精密加工 ○計測機器用セラミックス部品精密加工 ○軽金属製造装置用セラミックス部品加工 ○次世代セラミックス部品加工開発 ○セラミックス材料同時5軸加工開発 ［加工技術］ ○脆性材（アルミナ・窒化硅素・炭化硅素・石英・シリコン等）の加工 →研削加工：平面研削・内外周研削・円筒研削等 →研磨加工：各種ラッピング加工・鏡面加工 →穴加工：多種形状穴加工 →ポケット加工：多種形状、広範囲対応 →その他：切断加工・段差加工・溝加工・ネジ加工・R加工・ボール等、多種形状対応 ○その他、難削材・金属材・特殊材等対応 ［ISO認証取得］ ○2006年8月　ISO9001:2008認証 ○2007年12月　ISO14001:2004認証 ［主要設備］ ○縦型マシニングセンター ○縦型複合加工機 ○5軸複合機 ○円筒研削盤 ○平面研削盤 ○縦型ロータリー研削盤 ○横軸ロータリー研削盤など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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