【その他の特長】 ■試作～少量生産向け「FineSATシリーズ」から、ウェハ全自動検査向け 　「Wafer LINE」まで対応可能 ■豊富なオプション ■お客様のシチュエーションにマッチした提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長】 ＜真空下貼り合わせ＞ ■樹脂の真空塗布、UV照射、真空貼り合せまでの 　一連の動作を1台の設備で行うことが可能 ■真空下でのスリット塗布＋貼り合せが可能 ■スリット塗布後のUVキュアが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】 ■PVD75 ■PVD200 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】 ■現像剥離工程 ■洗浄工程 ■エッチング工程 ■MEMS対応仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■最大加工速度：120m／分 ■レーザー波長：9.4μm or 10.6 μm ■レーザー出力：350W（自動補正） ■加工幅制御：±0.1mm ■集塵風量：最大10m3／分 ■焦点位置調整機構搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長】 ■好適な内部圧力設計 ■好適なリップデザイン ■Gap調整機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【アプリケーション】 ■Agペーストの焼結 ■OLEDのリフトオフ ■LEDチップのsoldering ■Cuペーストの焼結～加圧 ■フィルムリフトオフ ■圧電膜の乾燥・焼結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長】 ＜TLSM-301＞ ■高速スキャニングシステムにより大幅なタクト短縮 ■波長の選択によって低熱影響 ■様々な形状を自由に短時間でカット(500mm×500mmまで対応) ■高硬度フイルムも、非接触加工によりクラックを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。