安永の製品ラインアップ

『FV200S』は、STRIP基板上の欠陥を検出することができるSTRIP基板 自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの欠陥を 確実にキャッチ。多数のマガジンをセットすることで、大量生産への 対応も可能です。 また、高精度3D検査も搭載可能で、高さ形状の異なる部品搭載品でも検査 ができます。 【特長】 ■多数のマガジンをセットすることで、大量生産への対応も可能 ■MAPデータにより検査結果を出力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 外観検査装置
• その他 外観・画像検査装置

AM250は「小型・高精度・手軽さ」を兼ね備えた研究開発向けデスクトップワイヤソーです。 家庭用電源で動作し、限られたスペースでも高品質な切断を可能にする設計で、 先端材料分析の迅速なアプローチを支える機種です。 オプション機能も充実しており、お客様のご要望にフレキシブルに対応可能です。 ◎今期ご予算での短納期対応も可能です。納期に関しましてはご相談ください。 【特徴】 ■2in.以下の多彩な材料に適応 ■家庭用100Vコンセントで稼働 ■卓上等の狭いスペースに設置可能 ■コンパクトで段取りが簡単 ■多様なオプションカスタマイズが可能

• ウエハー

イメージセンサー業界では、画素の品質を保証するために、ベアチップの外観検査が重要です。特に、微細な欠陥や異物は、画質の低下や製品の不良につながる可能性があります。CIシリーズは、高精細な外観検査により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・イメージセンサー製造における出荷前検査 ・画素評価における欠陥検出 ・ベアチップのソーティング 【導入の効果】 ・不良品の流出防止 ・品質の向上 ・検査工程の効率化

• 外観検査装置

半導体製造業界の品質管理において、ICパッケージの寸法や欠陥の検査は、製品の信頼性を確保する上で非常に重要です。特に、微細化が進む中で、異物付着やキズ、寸法不良などの早期発見が求められます。VM-Aは、高速・高精度な2D/3D検査により、これらの課題に対応し、不良品の流出を防ぎます。 【活用シーン】 ・表面実装型ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA）の寸法検査 ・イメージセンサ、センサ製品の欠陥検査 ・製造ラインにおけるインライン検査 【導入の効果】 ・検査時間の短縮による生産性向上 ・欠陥の早期発見による歩留まり向上 ・検査データの可視化による品質管理の強化

• 三次元測定器
• 欠陥検査装置
• 外観検査装置