村田製作所の製品ラインアップ

本資料は、0201サイズの小型大容量MLCCや、 垂直電源供給に対応するコンデンサ・インダクタ内蔵基板、熱拡散デバイスなど、 半導体実装基板の高密度化と電力供給の高度化に貢献する電子部品を掲載しています。 豊富な専門知識と幅広い製品ラインアップを活かし、設計段階から最適な部品とソリューションを提供します。 高密度実装、ノイズ対策、熱対策に対応する部品選定にお悩みの方は、ぜひご覧ください。 【掲載製品】 ■各種コンデンサ　　　　　　　 ■コンデンサ・インダクタ内蔵基板（iPaS） ■インダクタ/ノイズ対策部品　　■熱対策部品 ■温度検知用部品・温度検知ソリューション ※＜カタログをダウンロード＞よりすぐにご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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