各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

■表面粗さが小さい ■曲げ強度が大きい ■誘電損失が小さい ■緻密です

レーザートリミング技術との併用でＤＣから高周波まで使用可能な超高精度抵抗体の製品を提供致します。 【特徴】 ○耐環境性に優れたTa2Nx（窒化タンタル）材を基に特殊膜処理技術により、従来には見られない極小抵抗温度係数(極小TCR)を実現 ○抵抗器の種類：種々の抵抗体を作製可能 　・回路構成用抵抗　チップ抵抗（SMD）・ネットワーク抵抗 　・その他W/Bタイプ、半田付けタイプ、半田バンプタイプ等にも対応 ○基板材料： 　・アルミナ基板(純度99.5%、99.9%) 　・その他(別途ご相談) ○導体の膜構成 　・Ti/Pd/Au 　・Ti/Pd/Cu/Ni/Au 　・Ti/Pt/Au ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

【特徴】 ○AuSn組成　Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3.5μm（最大5μm） ○膜厚公差：±1μm(±20%まで可） ○パターン　最小寸法(D)：30μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英

弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。

この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ　（２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。

第5世代移動通信システム（5G）がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。

　第５世代移動通信システム(5G)のサービスが開始され、自動車の自動運転や遠隔医療への影響が期待されております。 　これらの技術はマイクロ波やミリ波と呼ばれる高い周波数を使い、高速で大容量のデータを低遅延で伝送させる技術を利用してますが、一般的な積層セラミックスコンデンサ(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitors)では積層された内部電極が高周波においてインダクタンス成分となり特性が悪くなるという課題があります。 　JFCが開発した単板コンデンサ(SLC: Single Layer Capacitors)は、誘電体の表裏にのみ電極をつけたシンプルな構造ですが、インダクタンス成分を抑えられ、高い周波数でも優れた特性が得られるコンデンサです。 　5Gの次世代である6Gは更に高周波化され、将来的にも単板コンデンサの需要は増え続け、様々な用途に使われることが期待されます。