日本ファインセラミックスの製品・サービス一覧

SiCセラミックス多孔体に金属シリコンを含浸させた複合材料です。 SiCの比率を変えることにより、ニーズにマッチした熱伝導率を実現できます。 熱膨張は低く、あらゆる材料の代替素材として注目されております。

• セラミックス
• ファインセラミックス
• 複合材料

ダイカスト製法により高性能MMCを大幅にコストダウン致しました。 ●ダイカストMMCの特長 　　　　１．低熱膨張：アルミの2／3 　　　　２．高熱伝導：アルミ以上 　　　　３．軽量高剛性：アルミ同等の軽さで鋳鉄以上のヤング率

• その他金属材料

弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。

• プリント基板
• ファインセラミックス
• その他電子部品

■表面粗さが小さい ■曲げ強度が大きい ■誘電損失が小さい ■緻密です

• プリント基板

レーザートリミング技術との併用でＤＣから高周波まで使用可能な超高精度抵抗体の製品を提供致します。 【特徴】 ○耐環境性に優れたTa2Nx（窒化タンタル）材を基に特殊膜処理技術により、従来には見られない極小抵抗温度係数(極小TCR)を実現 ○抵抗器の種類：種々の抵抗体を作製可能 　・回路構成用抵抗　チップ抵抗（SMD）・ネットワーク抵抗 　・その他W/Bタイプ、半田付けタイプ、半田バンプタイプ等にも対応 ○基板材料： 　・アルミナ基板(純度99.5%、99.9%) 　・その他(別途ご相談) ○導体の膜構成 　・Ti/Pd/Au 　・Ti/Pd/Cu/Ni/Au 　・Ti/Pt/Au ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

• 抵抗器

【特徴】 ○AuSn組成　Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3μm ○膜厚公差：±20% ○パターン　最小寸法(D)：50μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

• その他電子部品

各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

• その他電子部品

アルミの軽さで鋳鉄以上の剛性をもつ『金属セラミックス複合材料』 アルミは軽いがたわむ。鉄はたわまないが重い。 そんな設計者の悩みを解決する新材料です。 抜群の比剛性に加え、低熱膨張、高熱伝導の優れた熱特性が可動ステージに好適です。 マウンターや工作機械の高速可動部品にMMCの採用が進んでおります。 重力鋳造、低圧鋳造、ダイカスト製法により多様なニーズに対応します。

• マウンター
• その他半導体製造装置
• その他産業用ロボット

アルミの軽さで鋳鉄以上の剛性をもつ金属セラミックス複合材料。 抜群の比剛性と高熱伝導、低熱膨張の優れた熱特性が筐体に好適です。 ダイカスト製法、重力鋳造、低圧鋳造により多様なニーズに対応します。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。

• セラミックス
• ファインセラミックス
• 複合材料

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。 結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。 結晶性Siターゲットの1.3倍の成膜レート（成膜速度）により、効率的な成膜が可能です。

• スパッタリング装置
• その他金属材料
• ファインセラミックス

SiCとアルミニウムを複合することにより、セラミックスの耐摩耗性を維持したまま、破壊靭性アップを実現しました。各種粉砕装置のライナー材に採用が進んでおります。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

• セラミックス
• ファインセラミックス
• 複合材料

１、金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消 ２、複合材料MMCの接合技術のご紹介 当社独自の複合材料MMCの接合技術により、中空構造や流路内臓が可能になりました。

• その他金属材料

SiCセラミックスと金属シリコンを複合することにより、セラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率！ 複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。 表面処理（めっき）が可能で、静電チャックにも使用可能です。 セラミックスよりも大型化が可能です。 SiCとアルミの組み合わせもラインナップしてます。 ●●●詳しくはPDFカタログを参照ください。●●●

• セラミックス
• ファインセラミックス
• その他金属材料

金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 接合技術により中空構造や流路内臓にも対応します。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消

• その他金属材料
• アルミニウム
• 複合材料

半導体φ450mm（18インチ）ウェハ対応装置向けとして φ450（18インチ）治具を準備致しました。 通常のSiウェハはまだまだ高額、破損リスクもあるので なかなか自由に使えないとお困りの方はお問い合わせください。 搬送テスト用・吸着テスト用の治具として、複合材料をお試しください。

• ファインセラミックス
• その他半導体製造装置