新興製作所の製品・サービス一覧

ラッピング加工とは 遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することによつて、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。 そのため、高精度な加工面、寸法が得られます。さらに、高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド砥粒を固定した加工法も開発されています。

○素材の切断加工 新興製作所は固定砥粒方式での量産加工を2009年より開始し、太陽電池用シリコンウェハーの切断加工用として、固定砥粒方式ワイヤーソーを保有。現在は加工歩留まり96％以上を可能とし、400万枚/月以上のシリコンウェハーを量産加工しています。 ○ポリッシング・ラップ加工 ラッピング加工で形成された梨子地面をさらに平坦でかつ鏡面に仕上げる研磨法であるポリシング加工では、工具に軟質なポリシャを用い、研磨剤も微細粒子（ミクロン、サブミクロン）を使用。 ○材料開発・単結晶SiC 創業から50年目の節目となる2010年より、自社での材料開発をスタート。取引先から支給された材料をどう扱うかに技術を活かし、今後は、自社ブランドの材料開発に尽力していきます。 第一段として単結晶SiC材を開発。SiCウェハーの販売も視野に。

当資料は、研磨・ポリシング・切断、超精密加工技術・ダイヤモンドワイヤーの 技術など大阪・岡山・津山の超精密加工会社新興製作所の用語集です。 「精密切断加工」をはじめ、「ラッピング加工」「片面加工機」や 「面粗度の単位」「オプチカルフラット」等の用語を詳しく説明しています。 【掲載用語（抜粋）】 ■精密切断加工 ■ラッピング加工 ■ポリシング加工（鏡面加工） ■片面加工機 ■研磨材 ■ポリシング剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千～数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニーズが拡大しているSiC単結晶は外形加工・切断加工から鏡面研磨加工まで一貫対応可能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくかお気軽にお問合せください。

株式会社新興製作所では、『ラッピング加工』を行っております。 ラッピング加工とは、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動を行い、 加工物を微少切削しながら研磨することによって、加工物をより平坦に 仕上げていく遊離砥粒加工です。 両面機は大型の18B機～小型の5B機まで、片面機につきましても大型の 48インチ型～小型の15インチ型まで種々そろえおりますので少量の スポット加工から量産まで幅広くご対応致します。 加工材料につきましても種々セラミックスから金属・ガラス・単結晶に至るまで 手がけておりますのでラッピング加工でお困りのことが御座いましたら 是非当社までお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社新興製作所は、超精密加工磨きのプロフェショナルとして、 切る技術と磨く技術をご提供します。 マルチワイヤーソーによる超精密切断加工では、炭化ケイ素、窒化ケイ素、 超硬、タングステンも切断が可能。 小片ダイシングは一度に数万個の加工が行えます。 また、片面および両面研磨による超精密研磨加工では、φ2mm小片や SiC単結晶、セラミックスの鏡面研磨加工ができ、小片研磨は一度に 数万個の加工が可能です。 【事業内容】 ■機械部品・電子部品精密研磨加工 ■機械部品・電子部品精密切断加工 ■光学用単結晶　ポリシング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、『超精密ラッピング加工/超精密ポリシング加工』を行っています。 「超精密ラッピング加工」は、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で 摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することに よって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。 「超精密ポリシング加工」は、ラッピング加工された梨子地面を平坦な 鏡面に仕上げる研磨法で、硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを 使用したハードポリシング加工と酸化物及び磁性材料などはメカノケミカル ポリシング加工などがあります。 【超精密ラッピング加工 特長】 ■加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工 ■高精度な加工面、寸法が得られる ■セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応 ■高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド 　砥粒を固定した加工法も開発されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。