【事例概要】 ■多結晶セラミックス(ワイヤースライス面からポリシング面) ・スライス面：Sa 0.8446 μm ・ラッピング面：Sa 0.2506 μm ・ポリシング面：Sa 0.00583 μm ■SiC単結晶,SUS316L(ポリシング面) ・SiC単結晶：Sa 0.000458 μm ・SUS316L：Sa 0.000302 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。