『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ZESTRON FA+は電子部品、セラミック複合基板、パワーモジュール及びリードフレームからあらゆる種類のフラックス残渣を洗浄するため開発された溶剤系洗浄剤です。 優れた洗浄性を持ち、コンタミ許容量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディング/モールディングの品質を向上 ■フリップチップ・CMOS から粘着性フラックスをすべて除去することにより、ボイドのないアンダーフィルをもたらし、画像解像度を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ゼストロンジャパン株式会社にて行う『洗浄テスト』について、ご紹介いたします。 テクニカルセンターのインライン・バッチ式のスプレーや噴流、超音波装置の中から お客様のご希望に沿った装置をお選びいただき、生産現場と同等条件のもと スプレーや浸漬プロセス(超音波や噴流)によるワーク洗浄をお試し。 当社エンジニアより好適な洗浄装置を提案させていただき、洗浄テストと 並行しながら分析センターにて清浄度を分析いたします。 【テストの流れ(一部)】 ■1.ヒアリング ■2.洗浄テスト ■3.清浄度分析 ■4.レポート提出 ※PDF資料は会社案内になります。