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メタルマスク洗浄
プリント基板を製造する際、クリーム半田やボンド、厚膜ペーストは、メタルマスク、プラスチックマスクまたはスクリーンを使用して印刷されます。メタルマスク表面及び開口部のクリーム半田やボンドの残渣は、印刷ミスや硬化に繋がるため、メタルマスクやスクリーンの手拭き洗浄や自動洗浄プロセスが必須です。 ・Pbフリー・共晶はんだ(無洗浄タイプ)の除去 ・厚膜ペーストの除去 ・ボンドの除去 ・自動メタルマスク洗浄 ・手拭きメタルマスク洗浄 ・印刷ミスしたプリント基板(PCB)の廃棄を防ぐ 印刷ミス基板洗浄 ・印刷機でのメタルマスク裏拭き洗浄