ヘルヴェチアのニュース一覧

株式会社ヘルヴェチアは、東京ビッグサイトで開催される「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展いたします。 長年の実績に基づく産業用ハード・ソフトの設計から、Nessumを用いた最新のIoT化ソリューションまで、お客様の課題解決を幅広くサポートします。 ■ 主な展示内容 1. Nessum通信ソリューション（電力線・既設ケーブル活用） 既存のケーブルを通信網に変えるアダプタおよび制御モジュールのデモを実施します。 ・VPLC-4000シリーズ ・Nessum-USB Type-C Bridge 2. Neousys Technology 産業用PC（エッジAI） 過酷な環境下でも動作する、高性能なGPUコンピューティング製品を展示します。 ・Nuvo-8108GC-XL：NVIDIA RTX5070Ti搭載可能、車載対応の堅牢モデル ・Nuvo-9650AWPシリーズ：Jetson AGX Orin搭載、IP66防水・防塵モデル