ジャステムの製品・サービス一覧

株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 シリコンウェーハ製造産業向けのノウハウを応用しSiCウェーハ、LED基板用サファイアウェーハ、太陽電池、MEMS等の分野・産業へ市場を拡大しています。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 製造受託
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

φ2インチ～φ6インチまでのウェーハに対応。 Si、ガラスのほか、SiC、酸化物、化合物ウェーハなど各種材料に対応いたします。 研究、開発、試作工程などで使用できるよう小型化しました。

• ウエハ加工/研磨装置

直径測定値(平均直径値等）を付属パソコンにエクセル形式で保存します。

• 半導体検査/試験装置

φ4”、5”、6”、8”インチSiウェーハの厚さ測定、表裏面P/N判定、比抵抗測定を行いその結果によりあらかじめレシピにて設定したカセットに仕分けを行います。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

厚さ測定は、レシピによる多点測定を行います。 測定センサは分光干渉方式のセンサを用いて片側より測定を行います。

• 半導体検査/試験装置

シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを回転させて、任意の場所の厚さを測定します。 当社独自の「非接触アース」方式により、安全非接触での取り扱いが可能です。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

・シリコンウェーハの厚さ測定を非接触にて行います。 ・測定器はレーザ測長器を使用して厚さを測定します。 ・厚さ測定データはPCに保存されます。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

□TME-02A型/TME-02B型□ シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。 シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを回転させて、任意の場所の厚さを測定します。 当社独自の「非接触アース」方式により、安全非接触での取り扱いが可能です。 バーコードリーダを装備し、読み取ったバーコードナンバーをExcelの指定セルに保存可能です。 □TME-03型□ シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。 シリコンウェーハ搬送及び測定ステージ部でのチャックは、バキュームを使用し裏面をチャックします。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

・厚さは、光学式プローブ/センサにて非接触測定します。 ・ポーラスチャック式ウェーハステージを採用し、薄いウェーハを均一に保持します。 ・測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存します。またグラフィカル表示も可能です。

• その他半導体製造装置
• 半導体検査/試験装置

・静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。 ・レシピ設定によりウェーハサイズ変更が可能で、段取り替え作業は不要です。 ・測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します。十字測定時のポイント数、位置の指定も可能です。 ・測定したデータは、付属パソコンに保存します。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

本機械はφ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定を行う装置です。 ウェーハのセットおよび測定は作業者の手動操作で行います。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

本機械は、φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、高精度接触式デジタルセンサを用い、片側測定にて行います。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

本機械は、φ4"以下の各種素材ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、共焦点色収差センサを用い、片側測定にてブロックゲージまたは基準ウェーハとの差により、測定対象ウェーハの厚さ測定を行います。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

本機械は、φ２”、φ４”またはφ６”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、光学センサを用い、ウェーハ単体は挟み込み測定、定盤貼付けウェーハは片側測定にて行います。 それぞれの測定を行うため、測定ステージは2種類用意しセンサを付け替えて測定します。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

キャリアをセットし、［スタート］スイッチ操作により予め設定された測定位置を自動で測定します。 測定データは付属のパソコンに記録されます。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

作業者が測定位置を決めフットスイッチにより厚さ測定が可能です。 測定値はカウンタに表示されます。 オプションでパソコンに記録することも可能です。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

キャリアをセットし、［スタート］スイッチ操作により予め設定された測定位置に移動し、[測定]スイッチ操作により測定します。 θ軸方向は作業者のセッティングによります。 測定値はカウンタに表示されます。 オプションでパソコンに記録することも可能です。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ツインアームロボットを使用することにより効率的な動作が可能になり短時間処理が可能になりました。 測定データはExcelファイルに自動保存します。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

排出ステージを2箇所にすることにより、短時間処理が可能になりました。 測定データはExcelファイルに自動保存します。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ステージを3段式にする事で、より多くのウェーハ処理が可能となりました。 測定データはExcelファイルに自動保存します。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

仕分けすることにより厚さ異常のウェーハが次工程に流出することを防ぎます。 ウェーハ加工前後で厚さを測定することにより加工状態の管理も行えます。 また、カセットごとの厚さをそろえることにより、次工程での加工品質が向上します。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

・非接触にてウェーハの直径を測定します。 ・ステージを回転することでオリフラ面の直径やノッチの深さにも対応します。 ・カメラ取り付け部分は上下方向に手動調整が可能な機構となっています。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

・非接触にてウェーハの直径を測定します。 ・ステージを回転する事で、A直径（3ポイント）・B直径を測定することが出来ます。 ・バーコードリーダにてLOT NO. 等の読込が出来ます。 ・測定値は、付属パソコンにExcel形式にて保存します。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

シリコンウェーハの厚さと抵抗の測定を行い、指定された抵抗率の区分 または、抵抗率別かつ厚さ別の区分に分類する装置です。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

・シリコンウェーハを外周ハンギング方式を取り扱うため、極薄ウェーハの移載が可能です。 ・ロボットのハンドにはセラミックを、反転部のクランプにはテフロンを使用しています。 ・キャリアポートは3箇所あり、2箇所をロード及びアンロードとして使用し、残り1個をバッファとして使用します。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ウェーハを真空吸着方式で取り扱います。 従来、作業者が手で行っていたウェーハのハンドリング作業を、この装置を使用することで、品質の向上を図ることができます。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

φ１５０ｍｍ用カセットを２個セットすることができ、装置からの信号により、ウェハーを１枚ずつ装置へ供給します。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ウェーハは作業者により加工装置から吸着パッドでウェーハシュータ部へ置かれた後に ステージの傾斜と純水の吐出を利用してテフロンカセットへ滑り込ませ収納します。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ラップ加工装置へφ150 mm及びφ125 mmシリコンウェーハの仕込み、取出しを行う装置です。 取り出したウェーハは1バッチごとに1枚の厚さ測定を行い、仕上がり厚さのOK/NG判定を行います。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

・洗浄後はエアーナイフウェーハ表裏面の水滴を乾燥します。 ・ウェーハはエッジクランプにて取扱い、表裏面には接触しません。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

・エアーブローにてウェーハを乾燥させます。 ・圧縮空気で駆動するため電気は使用しません。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

トレイに載置されたチップを、予め保存されたCSVファイルのトレイ情報（チップごとの情報）により、指定した別トレイに移載する装置です。 最大8分類が可能です。 チップ移載作業の合理化に貢献します。

• その他電子部品
• 搬送・ハンドリングロボット
• 仕分け機

φ6、8インチウェーハのカセットから取出しを行う【ロードモード】、カセットへ収納する【アンロードモード】、ロードモードとアンロードモードを交互に行う【出し入れモード】の3種類の動作が行える装置です。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

本機械は、φ200mmウェーハのカセットtoカセット移載を、手動操作にて行う装置です。

• その他半導体製造装置

・手動/自動の切り替えおよび任意の温度調整が可能です。 ・加熱温度は最大500℃まで上昇します。

• その他半導体製造装置

本装置は作業者が行うワークの加工作業を、安全に行なうことを目的に 安全カバーと遠隔操作機構を備えた手動装置です。 装置へのワークのセットは作業者が行い、グラインダ砥石の角度、X軸位置を調整しながら加工作業を行ないます。

• その他半導体製造装置
• その他加工機械

画像処理によりシリコンウェーハの表裏面傷を検出し、合否を判定する装置です。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

ウェーハを5枚ずつFOSBから検査ステージへ搬送し、検査後のウェーハは同一FOSBの同一スロットへ戻します。 ウェーハはエッジクランプ方式で取り扱います。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

φ300 mmシリコンウェーハの二次元コード読み取りを行う装置です。 持ち運び可能な机上設置型です。

• その他半導体製造装置
• その他半導体製造装置

・散乱光検出方式によりφ0.2μm以上の異物を検出します。 ・裏面真空吸着とし、ウェーハ表面には接触しません。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

・マクロ検査は、外周チャックを採用し、ジョイスティックにてウェーハ傾き,水平回転操作を行うことにより、ウェーハ表裏面の検査が可能です。 ・ミクロ検査では、レシピにて検査ポイント指定が可能です。 ・ウェーハのカセットからの取出し、各検査部への搬送、カセットへの収納はウェーハ移載ロボットによる自動搬送で行います。 ・ウェーハ移載ロボットはベルヌーイ式ハンドを採用し、薄く、ソリのあるウェーハの搬送に対応します。 ・FFU(PTFE仕様)搭載、オールステンレスフレーム採用により高クリーン環境に対応可能です。 ・工場HOSTとの通信対応も可能です。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

・JOGスティック操作により目視検査が簡単に行えます。 ・ノッチ位置によるアライメントを行い静電容量センサを用いて挟み込み測定を行います。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

作業者がワークをセットします。樹脂ピンによりワークを保持します。 手動にて傾斜・旋回操作ができ、ワークの表裏面の検査が容易に行えます。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

カセット内ウェーハを検査ステージへ自動搬送を行います。 作業者による、合否判定結果によりウェーハを挿入するカセットを選択し搬送を行います。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

画像処理システムを使用し、ワークの測長及び異物検査を行います。 画像処理システムからの合否判定結果によりワークを仕分けします。

• 検査ロボット
• 食品環境衛生/汚染防止装置
• その他食品機械