【特徴】 ○高電力密度 ○優れた熱性能 ○簡単な取り付け ○増加した沿面距離 →高電圧対応のTO-263HVとTO-247HVのパッケージは、 　リード間の沿面距離を増加し､高電圧用途で発生するアーク放電を防止 ○PCBスペースの節約（デバイスの複数直列接続を削減） →高電圧パワーMOSFETで､低電圧素子による直列接続の必要性を排除 →オン抵抗の温度係数が正のため並列動作させることができ、 　費用対効果の高い電源システムの構築が可能 →使用数量削減により、ゲート駆動回路を構成する要素の減少も可能 →コストダウン、シンプルな設計による信頼性の向上 →PCBスペースを節約し、小型化に貢献 ○ハイパワーな用途を含む、様々な電力交換システムに最適 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【特徴】 ○高電力密度 ○優れた熱性能 ○簡単な取り付け ○増加した沿面距離 →高電圧対応のTO-263HVとTO-247HVのパッケージは、 　リード間の沿面距離を増加し､高電圧用途で発生するアーク放電を防止 ○PCBスペースの節約（デバイスの複数直列接続を削減） →高電圧パワーMOSFETで､低電圧素子による直列接続の必要性を排除 →オン抵抗の温度係数が正のため並列動作させることができ、 　費用対効果の高い電源システムの構築が可能 →使用数量削減により、ゲート駆動回路を構成する要素の減少も可能 →コストダウン、シンプルな設計による信頼性の向上 →PCBスペースを節約し、小型化に貢献 ○ハイパワーな用途を含む、様々な電力交換システムに最適 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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