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当社はこのたび、大阪産業創造館で開催される 【サーマルテック2026】に出展いたします。 本展示会では、高耐熱・断熱用途に適したポリイミド板材を中心に、 高温環境下での材料選定に課題をお持ちの技術者の皆様へ、 当社ならではの材料技術をご紹介いたします。 事前申込制となっておりますので、ご来場の際は関連リンクよりお申込みのうえ、 ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ◆ 当社の主な展示内容 ・ PIプレート(ポリイミド積層体) ・ SUS/ポリイミド基板 ◆出展詳細◆ 展 示 会 名 :サーマルテック2026(※完全事前申込制) 事前申込方法:関連リンクのURLよりお申込みください 開 催 日 時 :2026年4月24日(金) 10:30~16:30 開 催 場 所 :大阪産業創造館 3F・4F ※受付は4F