アクアスの製品ラインアップ

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROの軸流ファン JARO製フレームレスファンの利点 ・省スペース:フレームレス設計により、ヒートシンクやハウジングに直接統合でき、スペースの使用を最小限に抑えます。 ・静かな動作:オーディオ機器や医療機器など、ノイズに敏感な環境に最適 ・軽量:重量制限が厳しいモバイルデバイスやアプリケーションに適しています ・高い設計柔軟性:製品のフォームファクタと美的要件に合わせてカスタマイズ可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 JARO Thermal は1976年創業の熱管理製品メーカーで、電子回路の温度上昇対策製品（ファン、ブロワー、ヒートシンク、液冷プレートなど）を幅広く取り扱っています。高性能電子機器の寿命延長や信頼性向上を目的とした製品設計が特徴です。 IGBTヒートシンク ・優れた熱伝達性能 ・特殊設計のヒートシンク構造により、効率的な放熱を実現。 ・高い熱性能が要求される環境でも安定した動作温度を維持できます。 コンパクト設計 ・小型・省スペース構造により、インバータやモーター駆動システムなどに組み込みやすい。 ・設置環境の制約がある用途にも対応可能です。 カスタマイズ対応 ・ヒートシンクの寸法、取り付け配置、表面処理などを顧客仕様に柔軟対応。 設計評価、試作、量産まで一貫したサポートを提供します。

EV（電気自動車）業界では、バッテリー性能の向上と航続距離の延長が重要な課題です。そのため、インバータやモーター駆動システムにおけるIGBTモジュールの高効率化が求められています。IGBTモジュールの温度上昇を抑制し、安定した動作を維持することが、システムの信頼性向上と長寿命化に不可欠です。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、EVシステムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・EVインバータ ・モーター駆動システム ・急速充電器 【導入の効果】 ・IGBTモジュールの温度上昇抑制 ・システムの信頼性向上 ・長寿命化 ・高効率化

産業用ロボット業界では、動作の高速化と高出力化が進んでおり、IGBTモジュールへの負荷が増大しています。これにより、熱による性能劣化や故障のリスクが高まっています。特に、高頻度で動作するロボットや、精密な制御が求められるロボットにおいては、温度管理が重要な課題です。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、ロボットの安定した動作と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高速搬送ロボット ・精密組立ロボット ・溶接ロボット ・塗装ロボット 【導入の効果】 ・IGBTモジュールの温度上昇抑制 ・ロボットの動作安定性向上 ・システムの信頼性向上 ・メンテナンス頻度の低減

医療機器業界では、限られたスペース内で高性能を維持するために、電子部品の小型化と効率的な熱対策が不可欠です。特に、IGBTモジュールは高出力で発熱量も大きいため、適切な放熱設計が機器の信頼性と寿命を左右します。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、医療機器の小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・ポータブル医療機器 ・画像診断装置 ・手術用ロボット 【導入の効果】 ・機器の小型化と軽量化 ・高い信頼性の確保 ・製品寿命の延長

データセンターでは、サーバーやストレージなどの電子機器から発生する熱を効率的に管理することが、システムの安定稼働と長寿命化に不可欠です。特に、IGBTモジュールは高熱密度であり、適切な冷却対策が求められます。冷却性能が低いと、機器の故障や性能低下を引き起こし、運用コストの増加につながる可能性があります。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、データセンターの安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバーラック ・電源ユニット ・UPSシステム 【導入の効果】 ・機器の信頼性向上 ・システム停止リスクの低減 ・省エネ効果による運用コスト削減

UPS業界では、システムの信頼性を確保するために、IGBTモジュールの適切な温度管理が不可欠です。停電時のバックアップ電源として、安定した電力供給を継続するためには、IGBTモジュールの過熱による性能劣化や故障を防ぐ必要があります。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、UPSシステムの安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・データセンター ・サーバー室 ・医療機器 ・非常用電源 【導入の効果】 ・IGBTモジュールの長寿命化 ・システムの信頼性向上 ・安定した電力供給の継続 ・メンテナンスコストの削減

工作機械業界において、精密制御は製品の品質と性能を左右する重要な要素です。高精度な動作を実現するためには、インバータやモーター駆動システムを構成するIGBTモジュールの温度管理が不可欠です。温度上昇は、これらの電子部品の寿命を縮め、誤作動を引き起こす原因となります。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、安定した動作環境を提供することで、工作機械の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・精密加工機 ・ロボットアーム ・NC工作機械 【導入の効果】 ・IGBTモジュールの長寿命化 ・機械の安定稼働 ・製品の品質向上

高出力溶接機業界では、IGBTモジュールの信頼性と長寿命が重要です。高出力化に伴い、IGBTの温度上昇は性能劣化や故障の原因となります。効率的な放熱対策は、安定した溶接品質を維持し、ダウンタイムを最小限に抑えるために不可欠です。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、高出力溶接機の性能を最大限に引き出します。 【活用シーン】 ・高出力溶接機 ・インバータ溶接機 ・プラズマ溶接機 【導入の効果】 ・IGBTの温度上昇を抑制し、安定した動作を実現 ・溶接品質の向上 ・製品寿命の延長 ・メンテナンスコストの削減

私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 JARO Thermal は、LED 照明用途向けの高性能ヒートシンクを幅広く提供しているメーカーです。LED の発熱を効率よく放熱するために設計されたアルミ製ヒートシンク（冷間鍛造ピンフィン、スロットフィン、スター形状など）が用意されており、LED モジュールや COB（Chip-On-Board）LED の放熱に適しています。 「JtraLED-130シリーズ スターヒートシンク（130mm径）」 寸法: 130mm径、高さ：20mｍ、50mm、80mm JtraLED-13020（H＝20ｍｍ） JtraLED-13050（Ｈ＝50mm） JtraLED-13080（H＝80mm）

高密度実装環境における発熱対策に対応する、超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。冷間鍛造ピンフィン構造による高い放熱性能と、ファン一体型設計による省スペース性を両立し、限られた筐体スペースでも効率的な冷却を実現します。 JCCシリーズはアルミおよび銅素材を採用し、51mm〜70mm角・高さ13mmのロープロファイル設計で、1Uサーバーや通信機器、CPU・FPGA・チップセットなどの冷却に適しています。 JSCシリーズは高さ10.7mmの超薄型構造やファンガード付きモデルなど、さらなる省スペース・安全性ニーズに対応します。 用途や発熱量、設置スペースに応じた最適なモデル選定が可能で、産業用PCや組込み機器など幅広い分野での熱対策に貢献します。

冷間鍛造ピンフィン構造を採用した高性能ヒートシンクです。高密度に配置されたピンフィン構造により放熱面積を最大化し、限られたスペースでも高い冷却性能を実現します。 1Uサーバー、通信機器、産業用PC（IPC）、FPGA、CPU、SoCなどの高発熱デバイスに対応し、高密度実装環境における熱設計課題の解決に貢献します。 ・冷間鍛造ピンフィン構造による高放熱性能 ・コンパクト設計でも高い熱交換効率を実現 ・1U・高密度実装環境に対応 ・CPU / FPGA / SoC / 通信ICなど幅広い用途に対応 ・カスタム設計対応可能（サイズ・材質・形状） 冷間鍛造による一体成形ピンフィン構造により、従来の押出ヒートシンクと比較して高いフィン密度と均一な放熱性能を実現しています。 限られた筐体スペース内でも空気流を効率的に分散させ、熱抵抗の低減と安定した熱拡散性能を両立します。