日佑電子株式会社は創業以来、電子部品加工・組立を主な事業として堅実に成長して参りました。 その間、多品種少量生産、高品質、短納期に対応するため日夜努力を重ね、現在では、半導体関連や医療関連など幅広い事業を行なうまでに至りました。 これからも、日々刻々と進化する業界のニーズに対して、技術力を結集してお客様のニーズにお応えできるよう努力いたします。 【事業内容】 ○電子機器・部品の精密加工及び精密組立業務の受託 ○半導体製造工程用各種セラミックス部品の加工業務の受託 ○医療機器・器具の開発・製造 ○自社製品の開発・製造 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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