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BDHヒューズは、導電部露出の無いマイクロヒューズ形状を採用しており、 プリント基板実装時の高密度設計に貢献します。 また、ヒューズ溶断時には、ゼロクロスポイントのないDC回路においても ヒューズ単体で安全に遮断できる性能を有したDCヒューズです。。 さらに、テーピング包装タイプは自動実装に対応しており、生産性の向上及びコスト削減に貢献します。 ●プリント基板に実装が可能 ●DC回路専用ヒューズ ●12.5×7.5×10mmの小型サイズ ●テーピング包装形態により自動実装が可能
BXNヒューズは、小型でプリント基板に実装可能であり、MOV/SPDが劣化した際に回路から切り離すMOV/SPD分離用ヒューズです。 ●プリント基板に実装が可能 ●12.5×7.5×10mmとサイズが小型 ●同一定格のヒューズよりサージ電流耐量が大き い
『KLAヒューズ』は、JIS規格(JISC5381-1)に対応するMOVやクラスII SPDと 組み合わせて使用するSPD分離器専用ヒューズです。 万一MOV/SPDが劣化した際に、回路から切り離します。 従来の、クラスII向けSPD分離用のヒューズにくらべ、低定格化＆小型化しています。 【特長】 ■サージ耐量が大きい。 ■クラスII向けスペックに対応 ■定格電流が低く、上位ブレーカとの協調が容易。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『アラームヒューゼット（FZ）』は、電子機器をサージから保護する、 保安器です。 大きな電圧非直線性およびサージ吸収能力を持つ、酸化亜鉛バリスタと ヒューズをコンパクトに組み合わせて、サージ電圧を吸収、制限します。 プラグインタイプで着脱が容易です。 【特長】 ■サージ耐量が大きい ■制限電圧が低い ■バリスタの破損を表示し、警報動作を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『アラームヒューゼットユニット（FZU）』は、当社のP4号形 警報用ヒューズ受口に適合する製品です。 過大サージによるバリスタ劣化時に、FZユニット内のヒューズでバリスタを 切り離し、二次障害への波及を防止します。 ライン間、各ライン・グランド間を本ユニットのみで保護します。 【特長】 ■当社P4形ヒューズ受口にプラグインタイプであり、交換も簡単 ■警報接点および表示窓でヒューズ状態を監視 ■バリスタ劣化時、速やかな対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『プラグ』は、搬送装置(PCM、FDM)、周辺端末装置(FAX、MODEM)、 制御装置などの、回路切り分けおよび測定に使用する製品です。 プリント基板実装用とはんだ付け用ジャックがあり、特に前者は 装置のプリント基板化に寄与できます。 【特長】 ■NTT仕2691号にもとづいて設計 ■端子の接触部構造は当社独自の設計により、接触抵抗値が安定 ■繰り返し動作によるバネ疲労が少なく品質が安定 ■プリント基板実装用ジャックはフラックス上昇防止対策を施している ■表面処理は金メッキや銀メッキを施しているため使用環境条件により選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Fuses&Fuseholders 総合カタログ』は、自主技術により新しい 警報用ヒューズの開発を行っている、大東通信機株式会社の総合カタログです。 NC工作機、ロボット、計装制御など、信頼性を強く問われる業界で続けて 採用いただいている「警報用ヒューズ」をはじめ、「DCヒューズ」や 「マイクロヒューズ」など用途に応じたラインアップを多数掲載しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■技術資料 ■警報用ヒューズ ■DCヒューズ ■マイクロヒューズ ■チップヒューズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
