創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ABC：BGA/CSP/DIP/IPC規格/JIS規格/LGA ■ア行：印刷性/ウィスカー/ウェハレベルCSP/液相線温度 ■カ行：基板洗浄/キャピラリーボール/凝集力/共晶はんだ ■サ行：サイドボール/酸化物/初期ぬれ性/スキージ ■タ行：耐熱性/チップ立ち/つの/ディウェット/ディスペンサー ■ナ行：鉛フリー/ぬれ性/粘着保持時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。