ビカ・ジャパンの製品・サービス一覧

DSS19Fはは、特に食品、乳製品プロセスでの使用に最適です。 ネジ式の接続構造により、衛生的にプロセスへの接続が可能です。 全溶接構造により、長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・EHEDG認証品 ・接続規格：SMS 1145 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L、ハステロイ ・COP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。 ・SMS規格（SS 3352）に準拠したスレッド接続 ・SIP、CIP、COPに適しています。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

DSS19Fはは、特に食品、乳製品プロセスでの使用に最適です。 ネジ式の接続構造により、衛生的にプロセスへの接続が可能です。 全溶接構造により、長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・EHEDG認証品 ・接続規格：SMS 1145 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L、ハステロイ ・COP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。 ・SMS規格（SS 3352）に準拠したスレッド接続 ・SIP、CIP、COPに適しています。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

このダイアフラムシールは、特に食品プロセスでの使用に最適です。 長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 CIP、SIPプロセスで発生する洗浄蒸気温度に耐えることができ、測定媒体とダイアフラムシールの間の無菌接続を保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・精度クラス：1.0 ・EHEDG認証品 ・接続規格：DIN11866 　　　　　　DIN32676 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L、ハステロイ ・CIP、SIP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

このダイアフラムシールは、特に食品プロセスでの使用に最適です。 長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 CIP、SIPプロセスで発生する洗浄蒸気温度に耐えることができ、測定媒体とダイアフラムシールの間の無菌接続を保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・精度クラス：1.0 ・EHEDG認証品 ・接続規格：DIN11866 　　　　　　DIN32676 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L、ハステロイ ・CIP、SIP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

このダイアフラムシールは、特に食品プロセスでの使用に最適です。 長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 CIP、SIPプロセスで発生する洗浄蒸気温度に耐えることができ、測定媒体とダイアフラムシールの間の無菌接続を保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・精度クラス：1.0 ・EHEDG認証品 ・接続規格：DIN11866 　　　　　　DIN32676 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L、ハステロイ ・CIP、SIP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

DSS22Pは、特に医薬・バイオ、ケミカルプロセスでの使用に最適です。 長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 SIP、CIPプロセスで発生する洗浄蒸気温度に耐えることができ、測定媒体とダイアフラムシールの間の無菌接続を保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・EHEDG認証品 ・接続規格：DIN 32676 　　　　　　DIN 11866 　　　　　　ISO 1127 　　　　　　BS 4825 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L、ハステロイ ・SIP、CIP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

DSS22Pは、特に医薬・バイオ、ケミカルプロセスでの使用に最適です。 長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 SIP、CIPプロセスで発生する洗浄蒸気温度に耐えることができ、測定媒体とダイアフラムシールの間の無菌接続を保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・EHEDG認証品 ・接続規格：DIN 32676 　　　　　　DIN 11866 　　　　　　ISO 1127 　　　　　　BS 4825 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L、ハステロイ ・SIP、CIP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

DSS22Pは、特に医薬・バイオ、ケミカルプロセスでの使用に最適です。 長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 SIP、CIPプロセスで発生する洗浄蒸気温度に耐えることができ、測定媒体とダイアフラムシールの間の無菌接続を保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・EHEDG認証品 ・接続規格：DIN 32676 　　　　　　DIN 11866 　　　　　　ISO 1127 　　　　　　BS 4825 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L、ハステロイ ・SIP、CIP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

DSS22Pは、特に医薬・バイオ、ケミカルプロセスでの使用に最適です。 長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 SIP、CIPプロセスで発生する洗浄蒸気温度に耐えることができ、測定媒体とダイアフラムシールの間の無菌接続を保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・EHEDG認証品 ・接続規格：DIN 32676 　　　　　　DIN 11866 　　　　　　ISO 1127 　　　　　　BS 4825 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L、ハステロイ ・SIP、CIP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

DSS18Tこのダイアフラムシールは、特に食品、乳製品プロセスでの使用に最適です。 長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 COPプロセスで発生する洗浄蒸気温度に耐えることができ、測定媒体とダイアフラムシールの間の無菌接続を保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・出力：4-20mA ・EHEDG認証品 ・接続規格：DIN11851 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L ・COP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

DSS18Tこのダイアフラムシールは、特に食品、乳製品プロセスでの使用に最適です。 長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 COPプロセスで発生する洗浄蒸気温度に耐えることができ、測定媒体とダイアフラムシールの間の無菌接続を保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・出力：4-20mA ・EHEDG認証品 ・接続規格：DIN11851 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L ・COP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

DSS18Tこのダイアフラムシールは、特に食品、乳製品プロセスでの使用に最適です。 長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 COPプロセスで発生する洗浄蒸気温度に耐えることができ、測定媒体とダイアフラムシールの間の無菌接続を保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・出力：4-20mA ・EHEDG認証品 ・接続規格：DIN11851 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L ・COP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

DSS18Tこのダイアフラムシールは、特に食品、乳製品プロセスでの使用に最適です。 長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 COPプロセスで発生する洗浄蒸気温度に耐えることができ、測定媒体とダイアフラムシールの間の無菌接続を保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・出力：4-20mA ・EHEDG認証品 ・接続規格：DIN11851 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L ・COP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

DSS19Tは、特に食品、乳製品プロセスでの使用に最適です。 ネジ式の接続構造により、衛生的にプロセスへの接続が可能です。 全溶接構造により、長い耐用年数と恒久的なシーリングを保証します。 ＜製品詳細＞ ・圧力レンジ：-0.1 ～ 2.5 MPa ・精度：≦±0.5% of span ・出力：4-20mA ・電源：DC8～35V ・EHEDG認証品 ・接続規格：SMS 1145 ・媒体使用温度：10 ～ 130℃ ・周囲温度：10 ～ 40℃ ・材質：SUS316L ・COP、CIP、SIP用途に最適です。 ・不純物が残留せず、素早く洗浄。 ・配管へのデッドスペースフリー施工。 詳細は製品データシートをご覧下さい。 ・SMS規格（SS 3352）に準拠したスレッド接続 ・SIP、CIP、COPに適しています。 詳細は製品データシートをご覧下さい。

PG43SA-Cは、CIP とSIP用途においてはデッドスペースを生み出さない事から確実に洗浄を行う事が推奨されるお客様に最適な製品です。 もちろんGMPに準拠した規格書類の提出も可能です。 衛生的な要求を満たすための特殊設計により、医薬・食品関連のアプリケーションにも問題なくご使用頂けます。 本体とダイアフラム部にはトランスミッション液を使用していないので、汚染の危険性がない上に製品内部洗浄が不要です。 無菌状態で溶接されたダイアフラムエレメントプロセス接続（例：クランプ、ネジ式、VARIVENT、 BioControl)は、デッドスペースのない接続を可能にします。 ＜製品詳細＞ ・サイズ：63mm ・レンジ：+1～2bar、-1～+4bar、-1～+9bar、0～3bar、0～5bar、0～10bar *MPa、Pa、psi等SI単位に対応しておりますのでお気軽にご相談ください。 ・使用可能温度 周囲: -20～+60 °C 媒体: -20～+150 °C ・精度：Class 2.5 ・保護等級：IP66 詳細は製品データシートをご覧下さい。