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株式会社日本製鋼所様との共同開発を行った、『モータ&ヒートボルト搭載 完全自動Tダイ』をご紹介します。 全モータの同時駆動によるリップの一律変位が可能。 装置立ち上げ時に全リップを同時に開き、劣化受信の早期排出(バージ)を実施後、 前回の生産状態のリップ開度へ瞬時に復元することが可能。 (生産状態のモータ変位量とヒートボルトの出力はコントローラが記憶済) 実際にJSW様が展示会で配布していたカタログ資料は PDFをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アクスモールディング株式会社が行っている『フィルム試作』についてご紹介します。 LCP/PEEK/PFA/ETFE/PPS/PLAなどのサンプル取りに、 「150/350mmフィルム装置」や「パイプ成形装置」などを保有。 また、「φ35mm-25高温フッ素用」をはじめ、「φ40mm-32ベント付」、 「φ12押出機」など、多数社内にて押出機を保有しています。 【社内押出機】 ■3種5層フィルム成形機 ■φ35mm-25高温フッ素用 ■φ40mm-32ベント付 ■φ50mm-32ベント付 ■φ12押出機 ■φ90mm-30押出機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アクスモールディング株式会社が行っている『メンテナンス&移設』についてご紹介します。 Tダイのリップやマニホールドは、長く使っていれば傷やくぼみができます。 フィルム製品の品質や精度を維持するため、こまめなメンテナンスが必要です。 「リップ研磨」をはじめ、「ダイスの樹脂清掃」や「ヒータ交換」、 「制御盤PLC更新」など。Tダイのリップやマニホールドを新品同様にします。 【概要(抜粋)】 ■リップ研磨 ■ミガキ ■再メッキ ■部分メッキ ■錆取り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アクスモールディング株式会社が行っている『解析サービス』をご紹介します。 樹脂データ(粘度ーせん断速度ー温度)を基に「Tダイ」を解析。 現在使用している樹脂を仮定して、リップ出口流速、内部圧力、滞留時間を解析します 。 「Tダイ」だけでなく、スクリュ解析も可能です。 【特長】 ■使用中のTダイのシミュレーション(CAE) ■樹脂データ(粘度ーせん断速度ー温度)を基に「Tダイ」の解析 ■現在使用している樹脂を仮定して、リップ出口流速、内部圧力、滞留時間を解析 ■「Tダイ」だけでなく、スクリュ解析も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アクスモールディング株式会社が取り扱う『特殊押出機』をご紹介します。 圧力計10本以上、可視化窓付、PCロガー付など、研究開発向の 解析用押出機をはじめ、昇降式押出機や、L/D=36以上の押出機などをご用意。 また、押出機口径サイズφ12~200mmまでとなっております。 【特長】 <押出機口径サイズφ12~200mmまで> ■昇降式押出機 ■L/D=36以上の押出機 ■フッ素用押出機(耐磨・耐食HIPシリンダ) ■リサイクル用押出機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アクスモールディング株式会社が取り扱う『手動Tダイのロボットアーム』を ご紹介します。 現在使用しているTダイと押出機の間に、専用のロボットアームを設置。 膜厚計で膜厚データを読み取り、膜厚調整が必要な個所に自動で アームが移動します。 そして、ネジ締め機で調整を行います。 【特長】 ■貴社の手動Tダイを自動化 ■現在使用しているTダイと押出機の間に、専用のロボットアームを設置 ■膜厚計で膜厚データを読み取り、膜厚調整が必要な個所に自動でアームが移動 ■ネジ締め機で調整を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アクスモールディング株式会社が取り扱う『ロボダイ』をご紹介します。 モータでボルトを動かし1分間で大まかに膜厚の粗調整。 そこからヒートボルトで精密な調整をします。 粗調整のプロファイルをデータ記憶させることで、省人化だけでなく、 ノウハウの蓄積、トラブル時の再稼働までの時間の短縮、立ち上げ時の 樹脂ロス、エネルギー削減にも貢献します。特に「幅広Tダイ」に有効です。 【特長】 <粗調整のプロファイルをデータ記憶させる> ■省人化 ■ノウハウの蓄積 ■トラブル時の再稼働までの時間の短縮 ■立ち上げ時の樹脂ロス ■エネルギー削減にも貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アクスモールディング株式会社が取り扱う『特殊Tダイ』をご紹介します。 3層式厚板Tダイは20mm以上実績。 Tダイは5m幅まで、多層マルチは9層までです。 また、リップエッジはR0.01mm以下となっております。 【特長】 ■3層式厚板Tダイ 20mm以上実績 ■特殊FB付多層式Tダイ(包み込み対応) ■厚板/薄膜 兼用Tダイ ■発泡用サーキュラダイ ■リップエッジ R0.01mm以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AXMのヒートボルト式自動Tダイは、リップの調整を高精度に行います。 ダイスの温度の影響は受けません。これにより、高精度のリップ精度や動作範囲の拡大など、 優れた点が多いです。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
いままではプロファイルを形成するために粗調整は手動でおこなってきましたが、 本ダイスはモータを使った自動で出来る完全な自動ダイです。 ヒートボルトピッチ 8.5~40mm モータピッチ 52~92mm Tダイ幅350~6000mm幅 ※詳しくはお問合せください。
樹脂が高価になっていくなかで、小量サンプルを得たいときに有効です。押出量は500g/h可能です。滞留焼けに厳しい医療チューブや幅小フィルム、小型のペレタイジングに有効です。
今までは研究機用フィードブロックでも、門型架台などで吊らなければならなかったが、本小型フィードブロックは、押出機のアダプタに取り付けるだけで2種3層成形が出来ます。分解も取り付けも簡単で、2種3層や2種2層、単層の切替が分流弁を交換するだけで行えます。
フィードブロックは、Tダイの手前で各層が合流する金型ですが、各層の比率は、樹脂清掃時や組立時のオフラインしかできません。しかし、このフィードブロックは、運転中でも調整可能性なフィードブロックとなります。 層比 1:10:1~10:1:10 押出条件によります 樹脂漏れしない摺動カラーの構造が優れています。 包み込み現象が気になるならば、曲げベインを提供します。
アクスモールディングでは、スペシャリストが対応し、開発・設計の コンサルタンティングまで一連で請け負うことが可能です。 当社では、設計から流路3Dモデル作成、流動解析、実際の成形までの 一連の流れがテストできます。 曲面が多く複雑な、押出流路の3Dモデル作成が可能。 また、解析ソフトは日本製のHASL社のソフトを使用します。 【解析ソフト】 ■Materialfi 樹脂計算式定義 ■FLATSimulator Tダイ解析用 ■SpiralSimulator 丸ダイ解析用 ■SingleSrewSimulator 単軸スクリュ解析用 ■FlowSimulator3D 3D・異形・多層解析用 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アクスモールディングでは、スペシャリストが対応し、開発・設計の コンサルタンティングまで一連で請け負うことが可能です。 大手樹脂押出メーカーに相談できないトラブルも、当社がアイデアを出し、 設計や部品製作を行うことで解決。ヒータ1ヶからでも対応が可能です。 当社では、現地運転から、小型の試作ラインまで対応いたします。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
押出金型開発全般、樹脂押出関連設計などを行っているアクスモールディングの 『Tダイ、フィードブロック』の実績を紹介します。 フィードブロックは多層化が可能(フィードブロック、マルチマニホールド)で、樹脂データで解析します。 精度表は、ご希望リップに加工して、芯直度とエッジを測定し、 検査表として提出いたします。 【実績】 ■ヒートボルト自動ダイ ■シート用 T ダイ ■フィルム用 T ダイ ■ディッケル付 T ダイ ■2種3層フィードブロック ■3種5層フィードブロック ■4種7層フィードブロック など ご希望に合わせて設計から製作までご対応致します。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Tダイ手前で取り付ける多層用のフィードブロックでは、さまざまな形状があります。ブロック積み重ね式やベイン式です。どの形状が良いかは、その時その時と違いますが、AXMでは色々な形状を提案して、さまざまな状況でもお客様にあったものをご提供いたします。ご興味あれば、ご連絡下さい。
我々アクスモールディングは、塩ビ用Tダイの製作が可能です。塩ビは、内部滞留しやすいので、滞留部分から焼けが発生いたします。弊社では幅300mm程度から2500mm程度の製作実績があります。経験に基づき流路を決定していきます。ご興味ある方はご連絡下さい。
我々アクスモールディングは、超多層のフィードブロックシステムを設計製作が可能です。フィードブロックでは中将を使い、ネック部での重ね合いで対応します。1000層の積層は可能ですので、緩衝材や乱反射などの仕様でも対応が可能です。
我々アクスモールディングは、シート幅調整可能なアウターディッケルダイの製作が可能です。各産業では、一定の幅だけでの生産は難しく、日によって幅が変わることが通常です。アウターディッケルがリップ幅を調整しており、手動や電動でのディッケル動作が可能です。ディッケル部の樹脂漏れを調整するための機能が付いておりますので、ご安心下さい。ご要望があれば、連絡を下さい。
我々アクスモールディングでは、幅狭いベルト用Tダイの製作が可能です。近年はシールなど基材に粘着材などの貼り付けが多くなっております。粘着テープは医療系や電子系などさまざまな分野で必要とされております。貴社のラインに合わせて、Tダイ首振りと基材余熱装置を取り付けての対応が可能です。基材も傷付かないような工夫もさせていただきますのでご安心ください。ご興味ある方は、弊社までご連絡ください。
アクスモールディングでは、多様用マルチマニホールドのTダイを設計製作しております。マルチマニホールドタイプのTダイであっても、合流部の形状を変えたり、中間層の温度コントロールが可能であったり、チョークバーを取り付けたりすることが可能です。層数は5層以上も可能ですし、フィードブロック+マルチマニホールドTダイの組み合わせも可能です。ご興味ある方は、ご連絡下さい。
多層金型は、高機能プラスティックのフィルム成形で、とても重要な役割を果たします。特にフィードブロックは、マルチマニホールドTダイより経済的で、さまざまは樹脂に対して対応が可能です。フィードブロックでは粘度差が10倍あっても、合流部ベインの形状を交換や調整することで、包み込み現状を解消して、多層比率を均一化させることが可能です。ベインの形は曲げることも可能です。また単層用Tダイでも多層用フィードブロックを取り付けての運用も可能です。
通常のヒートボルトのボルトピッチは25mm~40mmと間隔が広い。これでは、高精度フィルムを成形に問題がでてしまいます。アクスモールディングでは最低8mmピッチでのヒートボルトの間隔での高精度Tダイが可能です。薄膜化や高精度化を求める場合に最適です。 【AXMのヒートボルトTダイシリーズ】 1、フィルム用 ヒートボルト25mmピッチ 2、シート用 ヒートボルト40mmピッチ 3、高精度用 ヒートボルト8mmピッチ ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
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