メンテナンスを考慮した設計 最適な気泡抜き設計 高粘度樹脂対応可 樹脂漏れ防止構造 最適な内部圧力設計 最適なリップデザイン Gap調整機構

• コーター

塗布膜厚範囲 　50～800μｍ 塗布膜厚精度 　±1.5% 　　450μm厚塗布実績 塗布幅 　　　MAX 400mm　可変幅は100mm 対応材料粘度 　1,000～15,000cps　　希釈材料は除く 送液方式 　　　メカニカルポンプ 樹脂供給方式 　加圧タンク（２L×1個）　残量検知付

• コーター

【仕様（一部）】 ■対応ワークサイズ 　・最大：250mm×330mm ■設備外形寸法：1,200+500mm（操作パネル）W×1,210mmD×1,850mmH ■設備重量：約550kg ■ユーティリティー 　・電源：AC200V,15A　接続部：端子台 　・圧空：0.5MPa,20NL/min　接続部：φ8 　・真空：-70kPa,20NL/min　接続部：φ8 ■貼り合わせ方式：上ステージ反転による貼り合わせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ディスペンサー
• ボンディング装置

ワークサイズ：8～14in対応

• ボンディング装置

仕様の一例 外形寸法　　　　　　1,620×1,270×1,900mm　約1,000kg 対応ワークサイズ　　MAX 7inch ワーク投入方法　　　作業者による手動投入 塗布方式　　　　　　ディスペンス塗布、送液はエアー圧送 　　　　　　　　　　ダム塗布とフィル塗布は別駆動 貼り合せ方式　　　　上ステージ反転式　大気貼り合わせ UV照射　　　　　　　ダム用にスポットLED×4ヘッド 　　　　　　　　　　貼り合せ後にスポットLED×2ヘッド 樹脂供給方式　　　　シリンジ 位置決め方式　　　　投入時は外形基準、貼り合せ時はカメラアライメント タクトタイム　　　　40sec(7inch)

• ディスペンサー
• ボンディング装置

ワークサイズ：7～12in対応

• ボンディング装置

当社技術の採用例 　・採用工程：液晶ディスプレ・採用工程：液晶ディスプレイ製造工程 　・装置名称：ラビング装置（RLシリーズ） 　・設備概要 　　バフ材を巻きつけたローラーでポリイミド膜を『擦る』ことにより、液晶分子を一定方向に配列させるための処理をします。 　・設備仕様 ローラー最大寸法：φ140mm×4,000mmL ローラー最高回転数：2,000rpm ローラー角度設定範囲：±47° ローラー押込み量の分解能： 0.001mm ステージ最大寸法：2,550mm×2,55,0mm ステージ最高移動速度：1,000mm/sec ステージとローラーの隙間精度：±0.05mm 静電気対策：加湿器、軟X線、イオナイザー

• その他組立機械

当社技術の採用例 　・採用工程：液晶ディスプレイ製造工程 　・装置名称：光配向用搬送システム（PAシリーズ） 　・設備概要 　　紫外線照射装置の下を大型ステージで高精度かつ安定して『搬送する』ことにより、液晶分子を一定方向に配列させるための配向処理をします。 　・設備仕様 対応ワークサイズ：2,200mm×2,500mm 装置タイプ：シングル搬送、ツイン搬送、シームレス搬送 ステージ方式：フラットステージ、ピンステージ ステージ駆動方式：リニアモータ ステージ最高移動速度：1,000mm/sec ステージ回転角度：±15° ステージヨーイング精度：±0.02° ワーク位置決め機能：CCDカメラによる自動アライメント搭載

• その他組立機械

装置外形寸法：(W)1050mm　（L)1280mm　(H)1670mm 対応ワークサイズ：450mmX450mm（MAX)　厚み　0.3~6mmt カッター：超硬ロールカッター スクライブ方式：片切り・往復切り選択可能 スクライブスピード：10~450mm／秒（任意設定） ピッチ送り分解能：10μm　 消費電力：600W ユーティリティー：AC100V 50/60Hz　空圧源0.4MPa　真空源53.3kPa スクライブ精度：±30μm 生産能力：300mmx300mm　X/Y各10本　往復切りで45秒

• その他組立機械

本装置はフレキソ印刷法により、シート状基板表面に液状材料を面上に印刷し、一定膜厚の有機薄膜を印刷する装置で、フレキソ版を交換することによりさまざまなパターンを印刷することが可能です。 また、印刷精度に影響を与えるアニロックスロールやフレキソ版の仕様検討も弊社所有の印刷実験装置で選定することも可能ですのでお気軽に問い合わせしてください。

• その他組立機械

弊社クリーンルームにサンプル試作ができる実験ラインを設置しています。お客様のワーク・樹脂を用いてサンプル試作を実施し、最適な貼り合わせ装置の仕様を提供し、設計製作します。 お気軽に問い合わせしてください。

• その他組立機械
• ボンディング装置