『第11世代インテルCorei7vPro 小型ベアボーンキットPC』は、 第11世代インテルCorei7-1185G7(vPro Technology)を搭載したKit品です。 Tallタイプの「BNUC11TNHv70000」やDual LANタイプの「BNUC11TNHv70L00 (Dual LAN)」、 Slimタイプの「BNUC11TNKv70000」をラインアップ。 フルサイズPCのパワーを手のひらサイズで実現し、デジタルサイネージ、 店舗端末、エッジゲートウェイ、組込用途まで幅広くご利用可能です。 【特長】 ■第11世代インテルCorei7-1185G7(vPro Technology)搭載 ■GPUにはCPU内蔵の「Iris Xe Graphics」を採用 ■小型ベアボーンキットタイプ ■24時間/365日の連続運用に対応 ■DDR4-3200 SODIMM スロットx2 最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『第11世代インテルCorei7搭載 小型ベアボーンキットPC』は、第11世代 インテルCorei7-1165G7を搭載したIntel NUC 11 Pro Kit品です。 Tallタイプの「BNUC11TNHi70Q06」をはじめ、「BNUC11TNHv70000」や Dual LANタイプの「BNUC11TNHv70L00」、Slimタイプの「BNUC11TNKv70000」をラインアップ。 2.5GbE LAN、Wi-Fi6、Thunderboltポート等の上位機能を搭載しています。 【特長】 ■第11世代インテルCorei7-1165G7搭載 ■GPUにはCPU内蔵の「Iris Xe Graphics」を採用 ■小型ベアボーンキットタイプ ■24時間/365日の連続運用に対応 ■DDR4-3200 SODIMM スロットx2 最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『第11世代インテルCorei5vPro 小型ベアボーンキットPC』は、 第11世代インテルCorei5-1145G7(vPro Technology)を搭載したKit品です。 Tallタイプの「BNUC11TNHv50000」をはじめ、Dual LANタイプの「BNUC11TNHv50L00」や Slimタイプの「BNUC11TNKv50000」をラインアップ。 24時間/365日の連続運用に対応した、小型ベアボーンキットタイプです。 【特長】 ■第11世代インテルCorei5-1145G7(vPro Technology)搭載 ■GPUにはCPU内蔵の「Iris Xe Graphics」を採用 ■小型ベアボーンキットタイプ ■24時間/365日の連続運用に対応 ■DDR4-3200 SODIMM スロットx2 最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『第11世代インテルCorei5搭載 小型ベアボーンキットPC』は、第11世代 インテルCorei5-1135G7を搭載したIntel NUC 11 Pro Kit品です。 Tallタイプの「BNUC11TNHi50W06」をはじめ、「BNUC11TNHi50000」や Dual LANタイプの「BNUC11TNHi50L00」、Slimタイプの「BNUC11TNKi50000」をラインアップ。 フルサイズPCのパワーを手のひらサイズで実現し、デジタルサイネージ、 店舗端末、エッジゲートウェイ、組込用途まで幅広くご利用可能です。 【特長】 ■第11世代インテルCorei5-1135G7搭載 ■GPUにはCPU内蔵の「Iris Xe Graphics」を採用 ■小型ベアボーンキットタイプ ■24時間/365日の連続運用に対応 ■DDR4-3200 SODIMM スロットx2 最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『第11世代インテルCorei3搭載 小型ベアボーンキットPC』は、 第11世代インテルCorei3-1115G4を搭載したIntel NUC 11 Pro Kit品です。 Tallタイプの「BNUC11TNHi30P06」をはじめ、「BNUC11TNHi30000」や Dual LANタイプの「BNUC11TNHi30L00」、Slimタイプの「BNUC11TNKi30000」をラインアップ。 2.5GbE LAN、Wi-Fi6、Thunderboltポート等の上位機能を搭載しています。 【特長】 ■第11世代インテルCorei3-1115G4搭載 ■小型ベアボーンキットタイプ ■24時間/365日の連続運用に対応 ■DDR4-3200 SODIMM スロットx2 最大64GB ■2.5GbE LAN、Wi-Fi6、Thunderboltポート等の上位機能を搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『Q370I-IM-A』は、インテル Q370チップセット搭載の産業用 マザーボードです。 複数のディスプレイ出力、産業用アプリケーションのレガシーオプション、 GPIOポート、デュアルIntel LAN、およびPCIe x16スロット、2つの M.2ソケット（EとMキー）とMini PCIeによる豊富な拡張性を提供。 DP(2)、DVI-D(1)、LVDS(1)、eDP(1)、トリプルディスプレイ構成を サポートしており、幅広い組み込みアプリケーションに好適です。 【特長】 ■Mini-ITX産業用マザーボード ■第8/9世代インテル Core i7/i5/i3 LGA1151 サポート ■インテル Q370チップセット搭載 ■SO-DIMMスロット(2)、最大64GB DDR4-2666/2400/2133MHz サポート ■PCIex16(1)、Mini PCIe with SATA(1) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『Q370I-IM-A-R2.0』は、幅広い組み込みアプリケーションに好適な 産業用マザーボードです。 複数のディスプレイ出力、産業用アプリケーションのレガシーオプション、 GPIOポート、デュアル インテルLAN、およびPCIe x16スロット、2つの M.2ソケット（EとMキー）とMini PCIeによる豊富な拡張性を提供。 7年間の製品ライフサイクルとなっており、SO-DIMMスロット(2)、最大64GB DDR4-2666/2400/2133MHzをサポートします。 【特長】 ■Mini-ITX産業用マザーボード ■第8/9世代インテル Core i7/i5/i3 LGA1151 サポート ■インテル Q370チップセット搭載 ■SO-DIMMスロット(2)、最大64GB DDR4-2666/2400/2133MHz サポート ■DisplayPort(2)、DVI-D(1)、D-sub(1)、トリプルディスプレイ構成サポート ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『J3455I-CM-A』は、0～50°Cの広い温度範囲の耐久性を有している 産業用マザーボードです。 デュアルCOMポート、M.2 Eキースロット、PCIe2.0 x 4、パラレルヘッダー、 マルチグラフィックインターフェース(HDMI/VGA/LVDS)をサポート。 組み込みアプリケーションでの長期的な安定性と信頼性を実現するように 設計された当製品は、幅広い組み込みアプリケーションに適しています。 【特長】 ■Mini-ITX産業用マザーボード ■U-DIMMスロット(2)、最大8GB DDR3L-1866/1600/1333MHz サポート ■VGA(1)、HDMI(1)、LVDS(1)、トリプルディスプレイ構成をサポート ■PCIex4スロット(1) ■M.2 Socket with E Key(1)：type 2230 for WIFI/BT devices ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『H310I-IM-B』は、DisplayPort(1)、DVI-D(1)、LVDS(1)、eDP(1)、 デュアルディスプレイ構成をサポートする産業用マザーボードです。 複数のディスプレイ出力、産業用アプリケーションのレガシーオプション、 GPIOポート、デュアル インテルLAN、およびPCIe x16スロット、2つの M.2ソケット（EとMキー）とMini PCIeによる豊富な拡張性を提供。 幅広い組み込みアプリケーションに好適で、0～60°Cの広い温度範囲の 耐久性を有しています。 【特長】 ■Mini-ITX産業用マザーボード ■第8/9世代インテル Core i7/i5/i3 LGA1151 サポート ■インテル H310チップセット搭載 ■SO-DIMMスロット(2)、最大32GB DDR4-2666/2400/2133MHz サポート ■PCIex16スロット(1) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『H310I-IM-A-R2.0』は、0～60°Cの広い温度範囲の耐久性を有している 産業用マザーボードです。 多様なディスプレイ出力、GPIO ポート、デュアル Intel LAN、2基の M.2ソケット、PCIe x16、Mini PCIeスロットによる豊富な拡張性を提供。 幅広い組み込みアプリケーションに適しています。 7年間の製品ライフサイクルとなっており、インテル H310チップセットを 搭載しています。 【特長】 ■Mini-ITX産業用マザーボード ■第8/9世代インテル Core i7/i5/i3 LGA1151 サポート ■インテル H310チップセット搭載 ■SO-DIMMスロット(2)、最大32GB DDR4-2666/2400/2133MHz サポート ■DisplayPort(2)、HDMI(1)、LVDS(1)、トリプルディスプレイ構成サポート ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『Q370M-IM-A』は、幅広い組み込みアプリケーションに好適な 産業用マザーボードです。 インテル Q370チップセット搭載。複数のディスプレイ出力、パラレル ヘッダー、シリアルポートヘッダー、M.2ソケット(2)、PCIe x16スロット、 PCI x1スロット、PCIスロットによる豊富な拡張性を提供します。 0～60°Cの広い温度範囲の耐久性を有しており、U-DIMMスロット(4)、 最大64GB DDR4-2666/2400/2133MHzをサポートします。 【特長】 ■Micro-ATX産業用マザーボード ■第8/9世代インテル Core i7/i5/i3 LGA1151 サポート ■インテル Q370チップセット搭載 ■U-DIMMスロット(4)、最大64GB DDR4-2666/2400/2133MHz サポート ■DisplayPort(2)、HDMI(1)、D-sub(1)、トリプルディスプレイ構成サポート ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『PE200U』は、AIoTコンピューティング向けの高品質でTCOに最適化された ソリューションを備えたインテリジェントエッジコンピューターです。 DP、HDMI、デュアルディスプレイ構成に対応。24時間365日の安定性と 信頼性を有しており、I2C、SMBus、GPIOをサポートします。 多様なI/Oインターフェイスと幅広い市場に対応した拡張オプションを ご用意しております。 【特長】 ■Intel Core i7/i5/i3プロセッサー搭載 ■CPU使用率100%でファンレスでも高性能を達成 ■DDR4 2400MHz対応 ■ミニPCIeスロット搭載 ■最大6つのCOMポート（2 x RS-232/422/485）を搭載 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『E395S-IM-AA』は、インテル Apollo Lake-I、x7-E3950 プロセッサーを 搭載した、3.5インチ シングルボードコンピューターです。 豊富なI/O機能、高度な接続性、スペースが限られた場所での設置向けに シャーシサイズを小さくできる小型ボード。過酷な環境で高性能で静かに 動作する設計です。 幅広い組み込みアプリケーションに理想的な選択肢です。 【特長】 ■3.5インチ シングルボードコンピューター ■インテル Apollo Lake-I、x7-E3950 プロセッサー搭載、チップセット内蔵 ■DDR3L 1866MHz対応 ■ミニPCIeスロット搭載 ■1 x M.2 E key 2230, 1 x M.2 M key 2242 スロット搭載 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• マイクロコンピュータ

『E394S-IM-AA』は、インテル Apollo Lake-I、x5-E3940 プロセッサーを 搭載した、3.5インチ シングルボードコンピューターです。 豊富なI/O機能、高度な接続性、スペースが限られた場所での設置向けに シャーシサイズを小さくできる小型ボード。過酷な環境で高性能で静かに 動作する設計です。 幅広い組み込みアプリケーションに理想的な選択肢です。 【特長】 ■3.5インチ シングルボードコンピューター ■インテル Apollo Lake-I、x5-E3940 プロセッサー搭載、チップセット内蔵 ■DDR3L 1866MHz対応 ■ミニPCIeスロット搭載 ■1 x M.2 E key 2230, 1 x M.2 M key 2242 スロット搭載 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• マイクロコンピュータ

『E393S-IM-AA』は、インテル Apollo Lake-I、x5-E3930 プロセッサーを 搭載した、3.5インチ シングルボードコンピューターです。 豊富なI/O機能、高度な接続性、スペースが限られた場所での設置向けに シャーシサイズを小さくできる小型ボード。過酷な環境で高性能で静かに 動作する設計です。 幅広い組み込みアプリケーションに理想的な選択肢です。 【特長】 ■3.5インチ シングルボードコンピューター ■インテル Apollo Lake-I、x5-E3930 プロセッサー搭載、チップセット内蔵 ■DDR3L 1866MHz対応 ■ミニPCIeスロット搭載 ■1 x M.2 E key 2230, 1 x M.2 M key 2242 スロット搭載 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• マイクロコンピュータ

『PE200S』は、AIoTコンピューティング向けの高品質でTCOに最適化された ソリューションを備えたインテリジェントエッジコンピューターです。 当製品は、過酷な環境でも静かに動作し、高性能を発揮できるように設計。 ファンレスのサーマルソリューションで冷却しながら、CPU使用率100％を 実現できます。 【特長】 ■Intel Atom Xシリーズプロセッサー搭載 ■CPU使用率100%でファンレスでも高性能を達成 ■DDR3L 1866MHz対応 ■ミニPCIeスロット搭載 ■最大6つのCOMポート（2 x RS-232/422/485）を搭載 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• マイクロコンピュータ

『L515』は、最小クラスかつ電略効率に優れた製品で、高解像度と高精度の 深度データを必要とするアプリケーションに好適なデプスカメラです。 独自のMEMSミラースキャンテクノロジーを採用したソリッドステート LiDARデプスカメラで、従来ToF（Time of Flight）方式のLiDARと比べても 高効率なレーザー出力が可能。 毎秒2,300万個の正確なデプスポイントを生成する能力を備えております。 【特長】 ■最小レベルの高解像度 ■電略効率に優れている ■高解像度と高精度の深度データを必要とするアプリケーションに好適 ■独自のMEMSミラースキャンテクノロジー ■高効率なレーザー出力が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

『F455/F450』は、インテル RealSense テクノロジーをベースとし、 顔認証システムに最適化されたデプスカメラです。 顔画像は全てローカル処理し、ユーザーデータを暗号化するため、 ユーザーのプライバシー保護にも配慮。IR(赤外線)LEDイルミネーターを 使用し、屋内でも屋外でも動作するように設計されています。 プラグアンドプレイに対応した「F455 Peripheral」と、組み込み向けの 「F450 Module」の2つのラインアップがあります。 【特長】 ■顔認証用に最適化された高度なハードウェアおよびソフトウェア ■ユーザーのプライバシー保護にも配慮 ■IR(赤外線)LEDイルミネーターを使用 ■屋内でも屋外でも動作するように設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 個人認証

『D455』は、IMUを搭載した距離計測ができる深度カメラです。 以前の世代のモデル「D435/D435i」の2倍の範囲、精度を実現し、 IMU（慣性計測ユニット：inertial measurement unit）も統合。 深度センサ、RGBセンサにグローバルシャッターを採用、より長い範囲と 高い精度を備えた新しいステレオベースのデプスカメラです。 【特長】 ■深度計測が可能 ■深度センサ（二つ）、RGBセンサ、IR投射器を搭載 ■USB給電で動作 ■深度センサ、RGBセンサにグローバルシャッターを採用 ■より長い範囲と高い精度を装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

『D435i』は、IMU搭載のステレオビジョンの深度カメラです。 3Dスキャニングをはじめ、顔認証、衝突回避、バーチャルなどに好適。 「D435」の基本機能を踏襲しつつ、新たにIMU（慣性計測ユニット： inertial measurement unit ）を搭載することで、撮影者が移動中でも より正確な奥行きを測ることができるようになりました。 【特長】 ■深度計測が可能 ■深度センサ（二つ）、RGBセンサ、IR投射器を搭載 ■USB給電で動作 ■IMUを搭載 ■撮影者が移動中でもより正確な奥行きを測ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

『D435』は、広い視野角（深度センサ視野角： 91.2° x 65.5° x 100.6°）と グローバルシャッターとを備えている広範囲FOVのステレオビジョンの 深度カメラです。 移動体を測定したい場合やデバイス自体が動く場合に高分解能の 深度情報を提供。死角を最小限に抑え、より広いエリアをカバーします。 3Dスキャニングをはじめ、顔認証、衝突回避、バーチャルなどに好適です。 【特長】 ■深度計測が可能 ■深度センサ（二つ）、RGBセンサ、IR投射器を搭載 ■USB給電で動作 ■広い視野角とグローバルシャッターを装備 ■高分解能の深度情報を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

『D415』は、ローリングシャッターと狭い視野角を備えている ステレオビジョンの深度カメラです。 対象のサイズが小さく、より精密な計測が求められる場合に高分解能の 深度情報を提供。 高解像度画像機能と高フレームレート機能により、革新的なビジュアル・ ソリューションをアプリケーションに適用できます。 【特長】 ■深度計測が可能 ■深度センサ（二つ）、RGBセンサ、IR投射器を搭載 ■USB給電で動作 ■ローリングシャッターと狭い視野角を装備 ■高分解能の深度情報を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

当カタログは、菱洋エレクトロ株式会社が取り扱う 『NEXCOM2021 目的別ソリューション』をご紹介しています。 拡張機能を備えた高パフォーマンスゲートウェイ「NIFE300」をはじめ、 高性能車載用テレマティクスコンピュータ「ATC8110-F」や-20℃～60℃ 広温度範囲サイネージPC「NDiS B560」などをラインアップ。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容】 ■スマートインダストリー ■スマートモビリティ ■スマートサイネージ ■スマートシティ ■スマートAI ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC

『インテル RealSense テクノロジー』は、周囲の環境を知覚、理解、 連携し、学習する能力をデバイスに搭載しています。 デプスカメラ（STEREO、LiDAR方式）、トラッキングカメラ、 顔認証カメラ、ビジョンプロセッサとボード、モジュールまで 幅広い製品ラインアップを展開。 様々な種類のコンピューター・ビジョン／デプス・ソリューションの 構築における長年の経験から生まれ、どのような奥行き認識へのニーズ にも応えます。 【特長】 ■物体のサイズと容量がわかる ■障害物検出と衝突回避 ■オブジェクト認識 ■擬色（ぎしょく）はオブジェクトまでの距離を表す 　（赤＝遠い、青＝近い） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• カラーカメラ

『PE100A』は、NXP i.MX 8Mの低消費電力およびスケーラブルな プロセッサーを搭載したIntelligent Edgeコンピューターです。 Windows 10 IoT CoreおよびLinux Yocto OSをサポート。 筐体サイズは、145（L）×78（W）×55.5（H）mmで、広い温度範囲の 耐久性を有した製品となっています。 【特長】 ■NXP i.MX 8Mの低消費電力 ■スケーラブルなプロセッサーを搭載 ■ストレージ容量用の16GオンボードeMMCおよびMicro-SDカード ■Windows 10 IoT CoreおよびLinux Yocto OSをサポート ■広い温度範囲の耐久性：－20～60℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

• 組込みボード・コンピュータ

『IMX8P-IM-A』は、NXP i.MX 8Mの低消費電力およびスケーラブルな プロセッサーを搭載したシングルボードコンピュータです。 ボードサイズは、Pico-ITX（100×72×21mm）となっており、 Windows 10 IoT CoreおよびLinux Yocto OSをサポート。 －20℃～60℃までの広い温度範囲の耐久性を有しています。 【特長】 ■NXP i.MX 8Mの低消費電力 ■スケーラブルなプロセッサーを搭載 ■ストレージ容量用の16GオンボードeMMCおよびMicro-SDカード ■Windows 10 IoT CoreおよびLinux Yocto OSをサポート ■広い温度範囲の耐久性：－20～60℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

• 組込みボード・コンピュータ

『Tinker Board 2/2S』は、新しい64ビットArmV8アーキテクチャと マルチコアMali-T860を備え、6コアRockchip RK3399システムオンチップ （SoC）を搭載したシングルボードコンピューターです。 データ管理と分析のためのASUS IoT Cloud Consoleに加えて、ファームウェア 無線配信（FOTA）をサポート。 シンプルな3ステップの初期構成で、性能を微調整できる直感的な ソフトウェアとなっています。 【特長】 ■IoTデバイスの卓越した性能 ■簡単なセットアップツール ■Android 10のサポート ・3Dコンピューティング性能の向上 ・Android Neural Networks API 1.2のサポート ・Adiantum暗号化効率が5倍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

• 組込みボード・コンピュータ

『Tinker Edge R』は、Rockchip NPUによる機械学習機能をもつ AIアプリケーション用シングルボードコンピューターです。 12V～19V DC-inで、安定した電力供給を実現。 LinuxとAndroidに対応しており、ボードサイズは、Pico-ITX （100x72mm）となっています。 【特長】 ■Arm big.LITTLE A72+A53 Hexa-core SoC ■Rockchip NPUによる機械学習機能 ■複数のMIPI-CSI & DSI／HDMI／Type-C（DP） ■複数の拡張用の40ピンGPIOとmPCIe ■12V～19V DC-inで安定した電力供給を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

• 組込みボード・コンピュータ

『Tinker Edge T』は、AIアプリケーション向けのGoogle Edge TPUと ARMプロセッサー、高度な電源設計、簡単な機械学習モデルの展開を 特長とするSBC開発者ボードです。 開発者向けの接続オプションが増加。 機械学習モデルの展開とイメージの書き込みを容易にするマルチプラット フォームのツールとなっています。 【特長】 ■AIアプリケーション向けのGoogle Edge TPUとARMプロセッサー ■高度な電源設計 ■簡単な機械学習モデルの展開 ■開発者向けの接続オプションが増加 ■ボードサイズ：85.5×54mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

• 組込みボード・コンピュータ

『EMVR-100』は、長期間運用されるシステムでも使用いただけるよう、 24時間連続運転にも耐えうる設計をした組み込み向けビデオレコーダーです。 W120×D200×H90mmというコンパクトな筐体設計により、既存システムに 取り付ける際も大きな設計変更は不要。 Webアプリがハンドルされており、簡単な操作で管理が可能となっています。 また、APIやサンプルプログラムも公開可能なので、お客様のアプリの開発期間を 短縮出来ます。 【特長】 ■長期間供給可能な部品選定 ■組込み特化なレコーダー ■LANで管理用PCを接続し、ブラウザさえあれば 　アプリのインストールも不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ビデオレコーダ

『XH4100G』は、机の上に置いても邪魔にならないサイズながら、 2.5インチドライブのほか、PCI Express3.0×16スロットを備えている スリム型コンピュータです。 CPUはTDP65Wまでのインテル第10世代Coreプロセッサーを搭載可能。 HDMI 2.0aを搭載し、4K/60fps出力をサポートします。 【特長】 ■第10世代Coreプロセッサーを搭載 ■さまざまな周辺機器もつながる ■グラフィックスボードなども増設可 ■標準で2画面出力が可能 ■M.2の高速SSDも搭載できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『DH4700/DH4100』は、スリムながら、インテルH470/H410チップセットを 採用し、CPUはTDP65Wまでのインテル第10世代Coreプロセッサーを選択が 可能なスリム型コンピュータです。 DDR4 2666MHzのSO-DIMMやPCIE×4接続のM.2 SSDにも対応し、小型と 高性能を両立できます。 そのうえ、シリアルポート×2、LAN×2など、豊富なインターフェースを 備えており、幅広い業種・業務のさまざまなニーズの応えます。 【特長】 ■第10世代Coreプロセッサーを搭載 ■4K/60fpsの映像も出力できる ■小型だから様々な環境・用途に使える ■小型ながら大容量・高速も両立 ■新しいCPUもシリアルポートも使える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『R8 H3700/R6 H3700V2』は、インテルH370チップセットを採用し、 CPUは第8/9世代のインテルCoreプロテッサーを搭載したキューブ型の コンピュータです。 PCI Express接続のM.2 SSDはもちろん、インテルOptaneメモリーも 利用可能で、大容量と高速化を両立できます。 さらに、PCI Express 3.0×16スロットを備え、グラフィックスボードも 増設可能です。コンパクトなキューブ型ながら、タワー型にも引けを 取らない性能・機能を実現します。 【特長】 ■第8/9世代インテルCoreプロテッサーを搭載 ■4Kや3画面出力に対応 ■小型ながら拡張性も抜群 ■PCI-E接続の高速SSDを選べる ■タワー型に引けを取らない性能と機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

『D230』は、横型バータイプの23.1型液晶を搭載した、液晶一体型の コンピュータです。 高さわずか7.5mとコンパクトで、デジタルサイネージとして活用すれば、 店舗のちょっとした空きスペースなどを有効活用可能。 あらかじめAndroid OSを搭載、別途コンピュータが不要で手軽に使えます。 【特長】 ■省スペースを生かした演出が可能 ■Android OS 7.1を搭載 ■最大5台まで連結できる ■顔認証システムも搭載 ■高さわずか7.5mとコンパクト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

株式会社ネクスコム・ジャパンの『Express Winter 2021』をご紹介します。 特集1では、各国の取り組みを支えるNEXCOMの車載コンピュータについて 詳しく解説しており、特集2では、タブレットに置き換わる本格的なXPPC 産業用タッチパネルシリーズについて掲載しています。 その他にも、AIEdge-X300シリーズの製品情報もご紹介しています。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■特集1：安全・安心、環境にも配慮した先端のソリューションで 　スマートモビリティに革命を起こすNEXCOMの車載コンピュータ ■NVIDIA搭載スマートAIソリューション ■DAS（Driver Advisory System）組込みスマートトレイン ■MovidiusのMyriad Xコンピューティングソリューション ■Google Coral AI Edgeテレマティクスソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC

菱洋エレクトロ株式会社が取扱う『Neu-X101/Neu-X100』についてご紹介します。 『Neu-X101』は、豊富なカスタマイズができる高速・低価格な汎用ファンレスPCです。 本格的産業用ファンレスPCをコンシューマPC価格でご利用できます。 『Neu-X100』は、どこでも使えるスマートシティコントローラです。 スマートリテール～IoTゲートウェイ・ちょっとした組込みに使用できます。 【Neu-X101　特長】 ■Celeron J1900 Quad Core ■充実した低価格オプションパック ■メモリサイズやSSDサイズも選択可能 ■Windows10 2019 LTSCも選択対象 ■更にパワーアップした直販価格でご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC

『XPPCシリーズ』は、Neu-X100スマートシティコントローラ本体の一部分を 液晶パネルの背面に取付けた、エントリーレベルの低価格なファンレス静電 容量（P-CAP）タッチパネルPCです。 Windows10 IoT Enterprise 64bit搭載済で、アプリケーションをインストール するだけで使用可能。 タブレットに置き換わる産業用小型パネルPC「XPPC10-100」や、 スタイリッシュな産業用ファンレスタッチパネルPC「XPPC24-100」などを ラインアップしています。 【特長】 ■選べる3つのマウント方式 ■Quad Core Celeron J3455を搭載 ■最大8GBのメモリにより、端末機としては十分なパフォーマンスを発揮 ■LANケーブルを使用して安定した高速通信が可能 ■フロント部分はIP65に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

『EN01』は、手のひらに収まるファンレスの超小型コンピュータです。 工場など厳しい環境下で使われることを想定した仕様で、大きな特長が モジュール型を採用していること。 必要に応じて仕様をカスタマイズして、環境に合った製品を導入できます。 またPoE対応パーツも用意。ハブやエクステンダーを利用すれば、近くに コンセントが無い場所でも、通信に利用するLANケーブル1本で給電できます。 【特長】 ■Intelの省電力CPUを搭載 ■超小型ながらインターフェースが充実 ■工場など過酷な環境でも使える ■LANケーブルで給電も可能 ■スマートな配線を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• マイクロコンピュータ

当資料では、「Tinker Boardシリーズ」についてご紹介しています。 Tinker Boardは、優れた互換性とクラス最高の性能を備えた名刺サイズの 超小型フォームファクターARMベースシングルボードコンピュータ(SBC)です。 製品ラインアップをはじめ、スペック紹介や、注力ターゲット市場例 などの情報を多数掲載しています。製品の選定にご活用ください。 【掲載内容】 ■Tinker Board シリーズとは？ ■Tinker Boardシリーズ製品Lineup ■注力ターゲット市場例 ■Tinker Boardが選ばれる理由 ■他社ボード製品からの置き換え提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板FPC間コネクタ

菱洋エレクトロ株式会社は、2020年10月28日(水)に、"オンライン資格確認 運用スタート間近！～システムベンダー様の為のオンライン資格確認導入 ご支援サービス～"を、ウェブセミナーにて開催いたします。 菱洋エレクトロのシステムベンダー様向け「オンライン資格確認導入支援サービス」 は、資格確認端末の提供、キッティング、現地設置、保守サービスなどを ご提供するサービスです。 是非この機会に本セミナーへご登録賜りますよう、お願い申し上げます。 【概要】 ■開催日時：2020年10月28日(水)10:00～12:00 (開始10分前には入室可能） ■参加費用：無料＜事前登録制＞ ■開催会場：Webinarツール"コクリポ"(https://www.cocripo.co.jp/) ■申込方法：当社ホームページからのご登録のみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 資格取得セミナー

菱洋エレクトロ株式会社では、2020年10月7日（水）に「製造現場の 予知保全を可能に！～データ収集と見える可を実現する効率的な 方法とは？～」をウェブセミナーにて開催いたします。 本セミナーでは、省人化、効率化に関するトレンドや、工場でのデータの 見える化に好適なデンソーウェーブ社「IoT Data Share」、並びに 生産設備状態をいち早く捉え、予知保全の実現に有効な信和産業社の AEセンサ「FIRST AE」の新情報を事例も交えてご紹介いたします。 【概要】 ■開催日時：2020年10月7日（水）16：00～17：30 　・開始10分前には入室可能 ■参加費用：無料＜事前登録制＞ ■開催会場：Webinarツール「コクリポ」 ■申込方法：当社ホームページからのご登録のみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術セミナー

当社では、タブレットに置き換わる産業用小型パネルPCのスマートシティ フェアを開催しております。 10.1インチワイドストリーンを搭載した『XPPC 10-100』を、期間限定の スマートシティフェア価格にてご用意。 すぐに使えるういれしいコミコミ仕様で、メモリ/SDD仕様変更も キャンペーン価格でご提供いたします。 ＜価格例＞ タッチパネル本体＋メモリ4GB＋SSD 32GB＋OS (Windows 10)込み =￥69,800 (税別) キャンペーン期間は、2021年3月31日までです。 【XPPC 10-100　特長】 ■Celeron J3455搭載 ■メモリ最大8GB ■防塵防滴規格IP65準拠(フロント部) ■選べる3つのマウント方式 ■LTE対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC

当社では、AAEON社製の新しい高性能AIソリューション 『EUS-PURO AI EDGE SERVER』を取り扱っています。 第2世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。 4Uの筐体と組み合わせることで、プロジェクトとの統合を可能にする 拡張性と柔軟性をサポートします。 施設全体のスマート監視システムの電源供給など、多数の入力と データ・フローが必要なタスクに電力を利用することができます。 【特長】 ■デュアルXeonプロセッサーを搭載 ■第1、第2世代のIntel Xeonスケーラブルプロセッサーの両方をサポート ■最大3.26 TFLOPSのAIエッジコンピューティングを実現 ■最大4枚のPCIe[x16]グラフィックスカードをサポート ■56 TFLOPSを超える処理能力を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他組込み系（ソフト＆ハード）

当社では、AAEON社製の新しいソリューション『UP Xtreme lite』を 取り扱っています。 第8世代Intel Core プロセッサを搭載し、最大16GB SO-DIMMメモリーが 搭載可能。5GセルラーやWi-Fi通信も利用可能のため、 エッジアプリケーションにご利用頂けます。 また、AIモジュールサポート用の拡張スロットも備えており、 AIアプリケーションの処理能力の向上にも貢献致します。 【特長】 ■第8世代Intel Core i3/i5/i7プロセッサの搭載が可能 ■ご利用に応じたCPUをご選択できる ■5Gセルラーモジュールをサポートが可能 ■エッジでの運用で利用可能な、より高い帯域幅と速度に対応 ■ご希望に応じて従来(4G/LTE)の通信も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他組込み系（ソフト＆ハード）

当社では、AAEON社製の産業用アプリケーション『MIX-Q370D2』を 取り扱っています。 USB3.2 Gen 2x6ポート、USB2.0 x6ポートおよび、HDMI、VGA、eDPからの ディスプレイ出力が可能。NVMeを搭載したM.2が提供されており、 ストレージオプションをサポートします。 第8及び第9世代Intel Core プロセッサーの能力と、柔軟なMini-ITX フォームファクターのFullI/Osuiteを組み合わせており、さまざまな 産業用コンピューティングアプリケーションに必要な機能を備えています。 【特長】 ■第8/9世代Intel Core i3/i5/i7プロセッサーをサポート ■さまざまなタスクに最高クラスのCPUパフォーマンスを提供 ■最大64GBのDDR4 SODIMMメモリをサポート ■フル機能のI/Oポートを提供 ■PCIe3.0 [x16]拡張スロットを備え、VGAグラフィックスカードをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他組込み系（ソフト＆ハード）