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6/4(火)から7(金)まで、東京ビッグサイトで開催されます 「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。 当社ブースでは、 自動包装ラインに適した封函機 WH23 を展示いたします。 WH23は上貼り用テーピングユニット2台搭載し、 テープ残量が無くなっても自動的にもう一方のテープに 切り替わるため、生産ラインを止めません。 大幅なロス削減、省人化ができる封函機です。 この機会にぜひご来場いただき、お近くでご覧ください。 ※その他、包装資材も展示しています。 展示製品については「詳細・申込み」リンク先をご確認ください。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会!出展社募集中
機械部品や金型の寿命延長に貢献する4製品。製品カタログ進呈中