SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶 シリコン部品材料（ドライエッチング装置用電極，フォーカスリングなど）も対応可能です。 ご要望などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。

金属材料においても光学研磨技術を応用した技術で、試作加工を行っており真空装置、ガス関連装置などの各種分野でご利用いただいています。 ご要望などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。

磁性体材料、超伝導材料、新素材など磨くことに関しては、すべての材料に対してチャレンジします。 ご要望などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。

【研磨工程】 ■1次研磨工程：前工程(ラップ・エッチング)の加工変質層の除去を行う ■2次研磨工程：表面粗さの向上 ■3次研磨工程：ヘイズフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。