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【電子部品】の検査装置
樹脂モールドICの剥離・ボイド検出、チップ・パッケージクラックの検出など、高精度な超音波探傷映像化装置でより微細なきずまで検出可能です。 また基板の異常発熱部の検出には各種赤外線カメラが有効です。