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『precSYS』は、ストレート、テーパー、逆テーパーの穴あけ加工、 超短パルスレーザーに対応したテーパ―コントロールドリリング専用の 5軸スキャニングシステムです。 円、だ円、矩形の穴形状に対応しており、トレパニング・らせん スキャニングなどスキャン軌跡を柔軟にコントロール可能。 多彩な用途に合わせた高効率加工が可能です。 【特長】 ■多彩なテーパーコントロール、穴形状 ■使いやすいGUIソフトウェア ■耐環境性の高い高耐久性パッケージ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
『XL SCAN』は、従来システムよりも40%高いスループット加工かつ より高精度・精密な加工を両立したスキャニングソリューションです。 SCANLABとACS Motion Control社との共同開発によるXYステージ・ ガルバノ同期制御システムにより、従来システムでの大面積加工で 問題のあった、分割した加工エリアのつなぎ目のズレやエリア切替の タイムロスなどの問題を解消しました。 【特長】 ■大面積を高速・高精度に加工 ■加工のムラを大幅に低減 ■SCANLAB先進の機能であるスポット間隔制御機能を搭載 ■スキャン・パターンに関係なく一定のパルス間隔を維持した加工が可能 ■加減速部やコーナー部でも均一な加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
『excelliSHIFT』は、透過光学系を利用した従来のZ軸フォーカスユニットよりも はるかに高速にZ軸移動をすることができるフォーカスユニットです。 3Dスキャンシステムの最大動作速度がZ軸フォーカスユニットの速度に 制限されていましたが、その制限から解放され、2Dスキャンヘッドの性能を 最大限に生かした3D加工が可能になります。 【特長】 ■Z軸フォーカス可変部に反射光学系を利用 ■速度制限のない3D加工を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
『RTC5』は、SCANLAB 社製ガルバノヘッド、Z軸可変レンズユニット、 レーザーの一括コントロールが可能な、多機能コントロールボードです。 高性能シグナルプロセッサとDLLにより、WindowsPCで容易にプログラムの作成が可能。 スキャンシステム及びレーザー、周辺機器への信号出力/入力は、10μsごとに実行されます。 さらに、新たな通信仕様SL2-100の採用により、分解能20bitの高解像度を実現しました。 【特長】 ■高分解能・多機能コントローラ ■容易にプログラムの作成が可能 ■信号出力/入力は10μsごとに実行 ■高解像度を実現 ■高精度な精密加工が可能 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『varioSCAN llシリーズ』は、3D加工用Z軸フォーカスレンズです。 コントローラ「RTC5/6」によるレーザー、XYガルバノスキャナと Z軸レンズの一括同期制御が可能。 高速・高精度3Dスキャニングを実現します。 また「varioSCANde ll i」はiDRIVE機能に対応。各種ステータスの リアルタイムモニタリングも可能。 ご希望のシステムに好適な1台をご提案します。 【特長】 ■容易なセットアップ・コントロール ■高速・高精度 3Dスキャニングを実現 ■豊富なカスタムラインナップ ■高効率・高コストパフォーマンスなユニットを提案 ■アプリケーションに合わせたモデルを選択可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
『dynAXISシリーズ』は、高速・高精度コンポーネントモデルです。 SCANLAB 社の産業用レーザースキャニングシステム開発経験に基づいて開発。 高性能ポジションディテクタにより高位置再現性、低ドリフトを実現。 ヒーターと温度センサーを搭載し、温度変化の激しい環境でも精密加工が可能です。 さらに、「dynAXIS3」では、ドリフト・リニアリティを改善し、 最大± 19°の広角スキャニングに対応いたします。 【特長】 ■高速・高精度ガルバノモータ ■高位置再現性、低ドリフトを実現 ■ヒーターと温度センサーを搭載 ■激しい環境でも精密加工が可能 ■様々なアプリケーションに対応 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『powerSCAN ll シリーズ』は、高出力レーザー対応の大口径スキャンモジュールです。 キロワットレベルの高出力レーザーに対応。 50mmの大きなミラー開口部と高ダイナミックZ軸により、powerSCAN IIシステムは、大きなフィールドサイズと組み合わせて、非常に小さなスポットにレーザビームを集中させることができます。 【特長】 ■高出力レーザー対応 ■小スポット・高密度加工を実現 ■高出力・大フィールドサイズ3D加工システムとして使用可能 ■広範囲スキャニングが可能 ■大ミラーを搭載 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『intelliWELDシリーズ』は、リモート溶接用に設計された、 3Dガルバノスキャニングヘッドです。 隅肉溶接などのカメラトラッキング溶接に適した「intelliWELD ll PR」や、 重ね溶接に好適なfθレンズ付の「intelliWELD ll FT」をラインアップし、 より効率的な溶接を実現。 8kWまでのファイバーまたはディスクレーザーに対応し、 入射ビーム径30mmのコンパクト設計でロボットへの組付けが容易です。 【特長】 ≪intelliWELD ll PR≫ ■対応アプリケーション:カメラトラッキング溶接システム(隅肉溶接など) ■可視光 / 近赤外光高透過率 - 同軸センサ / 観察に対応 ■低色収差光学系を採用し観察位置精度を向上 など ≪intelliWELD ll FT≫ ■対応アプリケーション:重ね溶接 ■ズーム対応 ■Z 軸移動時にも同一集光径を保持 など ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、ポケットサイズのコンパクトパッケージ。装置の小型化や 限られたスペースへの組み込みに好適なガルバノスキャンヘッドです。 高速・高精度スキャニングを実現し、アナログ/デジタル入力対応が可能。 最大925cpsの高速マーキング性能ながらコストパフォーマンスが高いモデルです。 また、防塵・防滴製に優れ、様々な加工環境に対応が可能。 加工のみならず検査・計測用途にもお使いいただけます。 【特長】 ■ポケットサイズのコンパクトパッケージ ■優れた防塵・防滴性 ■高速・高精度スキャニングが可能 ■アナログ/デジタル入力対応 ■高コストパフォーマンス ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『intelliSCANse シリーズ』は、高度な位置決め精度とハイスピードが 要求される精密微細加工に好適な、高性能デジタルガルバノスキャンヘッドです。 加工シミュレーションやリアルタイムモニタリング、加工ログ取得を可能にし、 より容易かつオンタイムな加工条件決めを実現。 さらに、シャープエッジ、マーキング速度優先など、アプリケーションにより 好適なチューニングを選択が可能です。 【特長】 ■高速微細加工を実現する、ハイスピード&超低ドリフト ■豊富なフィードバックで加工精度・メンテナンス性を向上 ■リモート診断機能対応 ■アプリケーションに最適化されたチューニングラインナアップ ■3つまでチューニングパラメータを設定可能 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『excelliSCAN』は、SCANahead コントロール対応の 高速・高精度微細ベクタ加工用ヘッドです。 低速/高速スキャンを問わず、常に最大加速度でスキャニングが可能です。 さらに、従来機では手動設定が必要な各種ディレイ値を シミュレーション&自動設定。 これまで必要だったディレイ値検証の手間なく、簡単設定で 高速・精密スキャニングをご利用頂けます。 【特長】 ■トラッキングエラー0 ■SCANahead コントロール対応 ■デジタルガルバノスキャナ dynAXISse を搭載 ■高速スキャニングが可能 ■各種ディレイ値をシミュレーション&自動設定 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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