『シリコンキャリア』は、半導体製造装置を改造せずに、 小口径ウエハや異形ウエハ等を搭載して搬送、そのまま大気中、 または真空中でのプロセスを可能とする高精度キャリアです。 ２～１２インチシリコンウェハを、お客様の基板が搭載可能な様に 加工（研削・研磨）、組み立てを致します。 また、シリコン以外に石英・金属・セラミック等各種材料にも対応可能です。 ご要望の際は、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■高精度研削（深さ 30μm ～、 φ200mm の座グリ穴加工など) ■高平坦度 ■高位置精度 ■各種装置に合わせた固定方法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 半導体検査/試験装置
• イオン注入装置