根上工業の製品・サービス一覧

高分子のハイパーブランチ型ポリマー構造で、 高硬度（８Ｈ）と耐屈曲性を両立しました。 カタログをダウンロードして材料特性を確認ください。 無償サンプル、WEBでの製品紹介を承っています。 お気軽にお問い合わせください。 ※光ラジカル発生は非添加です。

1900％を超える延伸性を有するUV硬化ポリウレタンフィルムが得られる材料です。無溶剤タイプなので、環境にも優しいです。 無償サンプルを準備しております。 お気軽にお問い合わせください。

低分子量・三官能のウレタンアクリレートです。

第５世代移動体通信システム（5G）などの次世代通信向け 高周波回路基板材料に好適なウレタンアクリレートです。 アクリロイル基を含有するため、「電子線」、「紫外線（ＵＶ）」 「可視光」等で架橋可能です。 ※光ラジカル発生剤は非添加のウレタンアクリレート単体の製品です。 無償サンプル、WEBでの製品説明など対応中！ ぜひ、お気軽にお問い合わせください。

「電子線」「紫外線（ＵＶ）」「可視光」で架橋する、 ラジカル反応型ウレタンアクリレートです。 弊社ウレタンアクリレートはラインアップ充実！ 高分子量のポリマーからオリゴマーまで取り揃えております。 弊社の「強み」である高分子量化技術（Mw５万）と アクリロイル基数２～１５の多官能化技術により、 自在な硬度設定（ゴム状からハードコート用）と 機能性（延伸性、耐屈曲性）が両立した 特長製品となっています。 尚、本製品はウレタンアクリレート単体で、 光ラジカル発生剤等は非添加での供給となります。 詳細はカタログをダウンロードしてご確認ください。 無償サンプル、WEB説明会、製品カスタマイズにも 対応しております。 お気軽にお問い合わせください。

・多官能の無黄変ウレタンアクリレートです。 ・溶剤乾燥後（硬化前）の塗膜表面はタックフリーです。 ・高硬度で耐摩耗性、硬化収縮性に優れます。 ・クラックが発生しずらいハードコート剤ができます。

現在のラインアップは４グレード。 　柔軟・高伸びタイプ；MBU-191（バイオマス度81％） 　柔軟タイプ；MBU-071（バイオマス度68％） 　硬質タイプ；JHP-001（バイオマス度24％） 　メタクリレートタイプ；STQI-037PR（バイオマス度55％）

中国、韓国、台湾、アメリカ等への法規制に対応しており、 海外展開が可能です。

低粘度で取り扱い性に優れます。 光学粘接着剤に好適です。

・バイオマス度70％の錫フリー、低結晶性エーテル系ウレタンアクリレート ・強度と延伸性に優れます。 ・ガスケット、封止材、粘接着剤向けオリゴマーとして好適です。

低粘度で取り扱い性に優れ、柔軟性・高伸び・高tanδを発現。

ハードコート用WEH-1と柔軟グレードWES-1の２種をラインアップ。 微細粒子径から、均一塗膜が得れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、メタクリレート基をもつ2官能ウレタンメタクリレートです。 熱硬化型接着剤、嫌気性接着剤、封止/注型剤のベース樹脂として好適です。 ・アクリレート基と比較しマイルドな反応性のため、低発熱、嫌気硬化性、低硬化収縮性を有します。 　また高Tg由来による高耐熱性および低毒性であることも特徴となります。 ・エーテル骨格由来による耐加水分解性と芳香族由来による強靭性を併せ持つ構造です。 ・植物由来原料を使用しており、環境配慮型の製品開発にも検討可能です。 液状での供給となります。 詳細はカタログをダウンロードしてご確認ください。 無償サンプル、WEB説明会、製品カスタマイズにも対応しております。 お気軽にお問い合わせください。

当製品群は、耐湿熱性・耐熱性・耐薬品性・高絶縁性などの特性をもつ2官能ウレタンアクリレートです。 特に電子材料向けのUV硬化型の粘接着剤、コーティング剤のベース樹脂として好適です。 ・ポリカーボネート系、水添ポリブタジエン系、芳香族系の３種類をラインナップしております。 ・いずれもUV硬化後にゴム弾性を有する柔軟で強靭な皮膜を形成します。 ・ポリカーボネート系は特に高耐熱性、高耐湿熱性を有しています。 ・水添ポリブタジエン系は特に低吸水性、高絶縁性を有しています。 ・芳香族系は特に高耐薬品性を有しています。 液状での供給となります。 詳細はカタログをダウンロードしてご確認ください。 無償サンプル、WEB説明会、製品カスタマイズにも対応しております。 お気軽にお問い合わせください。