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【保有技術概要】 ■基板仕様 ・サイズ:~510×600mm ・板厚:~6mm ・重量:~6Kg ・層数:~60層 ・材質:各種対応可 ■BGA実装・検査技術 ・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術 ・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フリー対応技術 ・低温加熱方式リフロー ・鉛フリー専用フロー半田付け装置 ■無洗浄技術 ・窒素雰囲半田付け技術 ■プレスフィットコネクタ実装技術 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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