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組込システムのお客様に対して、半導体デバイス開発の上流工程から技術や設計のサービスを提供します。 弊社独自の設計ツールを活用し、開発の上流工程からお客様と連携、処理速度の高速化や開発期間の短縮などご要求に合わせた製品開発を実現します。 社内リソースだけでなく、高度な専門知識や技術、豊富な設計経験を有する外部パートナー会社と協働し、あらゆる分野に対応します。 受託開発、エンジニア派遣、いずれも対応します。
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