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コンガテックジャパン株式会社

住所東京都港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5F
電話03-6435-9250
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最終更新日:2026/06/24
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コンガテックジャパンの会社概要

COM Express、COM-HPC、Qseven、SMARCなど、産業用組込みコンピューター・オン・モジュールのエキスパート

コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

事業内容

コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、ロボティクス、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

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製品・サービス (334)

【フィジカルAI向けCOM-HPC】conga-HPC/cRX1 製品画像
【フィジカルAI向けCOM-HPC】conga-HPC/cRX1
【産業用IoT実装用組込みコンピューター】conga-TC300 製品画像
【産業用IoT実装用組込みコンピューター】conga-TC300
【産業用IoT開発】組込みCOMモジュール:aReady.COM 製品画像
【産業用IoT開発】組込みCOMモジュール:aReady.COM
【産業用IoT開発設計】IoTソフトウェア:aReady.IOT 製品画像
【産業用IoT開発設計】IoTソフトウェア:aReady.IOT

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カタログ(145)

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【COM-HPC】AMD Ryzen AI Embedded X100搭載:conga-HPC/cRX1

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産業用組込みコンピューティング向けコンピューター・オン・モジュール(COM)の基礎解説

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【ホワイトペーパー】インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake)搭載コンピューターモジュール

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コンピューター・オン・モジュール(COM)をベースに産業用組込みコンピューターをカスタマイズ:aReady.YOURS

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ニュース(60)

congatec-20260727-conga-HPC-cRX1-image.jpg

【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 により新たなパフォーマンス ベンチマークを確立

  • NEW
  • 製品ニュース

~過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAI アプリケーション向けハイパフォーマンス モジュール~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec)は、AMD Ryzen AI Embedded X100 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しい COM-HPC Client Size C モジュールを発表しました。 高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーション向けに特別に設計されており、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAI アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

2026年07月27日

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【プレスリリース】 コンガテックとCODESYSが仮想化リアルタイム制御のための戦略的パートナーシップを締結

  • 企業ニュース

~コンガテックのハイパーバイザーとCODESYSのPLC:ミックスド・クリティカル ワークロードの統合を効率化~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)と、ハードウェアに依存しないコントロール ソフトウェアのマーケットリーダーである CODESYS Group は本日、戦略的な協力関係を開始することを発表しました。 この新しいパートナーシップにより、ミックスド・クリティカル ワークロードに対応する高度にインテグレートされた仮想化リアルタイム制御プラットフォームを提供します。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-hypervisor-and-codesys-plc-streamlining-mixed-critical-workload-consolidation/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

2026年07月01日

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【プレスリリース】 コンガテック、IEC 62443-4-1 認証を取得 ~組込み向けビルディングブロックおよび技術スタックの開発・サポートに関して~

  • 製品ニュース

サイバーセキュリティを確保した組込みアプリケーション開発のための認証済み開発プロセス 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec)は、組込みビルディングブロックと技術スタックの開発およびサポートに関して IEC 62443-4-1:2018 の認証を取得しました。 TÜV NORD が発行する認証により、コンガテックのポートフォリオを使用するお客様は、セキュリティとコンプライアンスの要件が高まる中、自社の製品を迅速かつ効率的に開発するための強固な基盤を得ると同時に、サプライチェーンの安全性を客観的に証明することも可能になります。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/certified-processes-for-development-of-cyber-secure-embedded-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

2026年06月10日

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企業名 コンガテックジャパン株式会社
連絡先〒108-0023 東京都港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5F地図で見る TEL:03-6435-9250
業種 電子部品・半導体
コンガテックジャパン株式会社 社屋画像
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