
この企業へのお問い合わせ
今すぐお問い合わせ
コンガテックジャパンの会社概要
COM Express、COM-HPC、Qseven、SMARCなど、産業用組込みコンピューター・オン・モジュールのエキスパート
コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
事業内容
コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、ロボティクス、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
おすすめ情報
【コストダウン】産業用組込みコンピューター モジュール(COM)
インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
【conga-TC300】は、インテル Core Series 3(Wildcat Lake)プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。 2つのパフォーマンスコア(Pコア)と4つの低電力効率コア(LP Eコア)により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモリー(最高 6400 MT/s)を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード(IBECC)に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W~28W(ベースTDPは15W)です。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
【演算処理向け】COM Express:conga-TCRP1
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載した COM Express Type 6 Compactモジュールです。コンピューティングコアは、パフォーマンス重視のZen5と、エネルギー効率の高いZen5cを組み合わせており、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現します。最大4台の4KディスプレイをサポートするRadeon RDNA 3.5 GPUに加え、XDNA2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。これにより、クラウド接続やディスクリートのアクセラレーターを必要とせずに、大規模言語モデル(LLM)のリアルタイム処理をローカルで実行することができます。コンフィグレーション可能なTDPは、最小でわずか15Wのため、パッシブ冷却方式の完全密閉型設計の開発を可能にし、-40~+85℃の産業用温度範囲をサポートしているため、SWaP-C要件(サイズ、重量、消費電力、コスト)の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに好適です。
製品・サービス (333)
カタログ(142)
電子ブック詳細の閲覧にはアンケート回答が必要です。クリックすると電子ブックが閲覧できます。
ニュース(59)
詳細情報
| 企業名 | コンガテックジャパン株式会社 |
|---|---|
| 連絡先 | 〒108-0023 東京都港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5F地図で見る TEL:03-6435-9250 |
| 業種 | 電子部品・半導体 |
コンガテックジャパン株式会社 社屋画像


