コンガテックジャパンのニュース一覧

コンガテック（congatec）は、Kontron AG のモジュール製品事業の取得を発表します。 これには、デッゲンドルフ（Deggendorf）に拠点を置き、標準化コンピューター・オン・モジュールのパイオニアである JUMPtec GmbH や Kontron America Modules LLC、Kontron Asia Embedded Design Sdn. Bhd が含まれます。 この買収により、コンガテックは標準化されたコンピューター・オン・モジュールにおける、世界的なプレゼンスとマーケットリーダーシップをさらに強化します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-module-market-leader-invests-in-com-pioneer/

コンガテックの主要製品を網羅した「製品ハイライト2025 日本語版」が完成しました! コンピューター・オン・モジュール(COM)/システム・オン・モジュール(SoM)の標準フォームファクターである、PICMG規格のCOM Express や COM-HPC、SGET規格のQseven や SMARC、それらの専用冷却ソリューション、さらにアプリケーションレディの aReady. など、組込みコンピューティングやエッジコンピューティング向けの製品を網羅しています。プロセッサーは高性能な x86系のインテルやAMDのほか、ArmベースのNXPやTIプロセッサー搭載製品も掲載しています。次世代プロジェクトの製品選定にお役立てください。 ダウンロードは下記のリンクからお願いします。 https://mono.ipros.com/company/detail/2063635/catalog/

コンガテック（congatec）は、IoT技術の世界的リーディング サプライヤーである Kontronとの協業を拡大し、既存のコンピューター・オン・モジュール（COM）製造パートナーに Kontronを加えることを発表しました。 この協業は、国際貿易の変化と地政学的要因による顧客需要の高まりに対して効率性向上のため、コンガテックの「地産地消」アプローチへの重要なエレメントとなります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-extends-its-global-manufacturing-capacity-with-kontron-cooperation/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、ドイツ Nurembergで開催中の embedded world 2025 において、過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを初公開しました。 新しい冷却ソリューションはヒートパイプの作動流体として、水ではなくアセトンを使用しています。 これにより、氷点下の過酷な温度環境でも熱伝導媒体が凍結しないため、冷却ソリューションやモジュール、そしてシステム全体の損傷を防ぐことができます。 新しい冷却ソリューションは、衝撃や振動などの機械的ストレスにも影響されません。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-heat-pipe-cooling-solution-for-extreme-environmental-conditions/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、メディカルやロボティクス、インダストリー、リテール、ゲームアプリケーション向けのAIパフォーマンスを、最大99 TOPS（Tera Operations per Second）に向上させます。 この優れた AIパフォーマンスは、「Lion Cove」 Pコアと 「Skymont」 Eコアにより最大16コア、22スレッドと GPU、NPU を備えるインテル Core Ultra Series 2プロセッサー（コードネーム Arrow Lake）を搭載した、COM Express Compact Type 6フォームファクターの新製品 conga-TC750 コンピューター・オン・モジュール（COM）によって提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、コンピューター・オン・モジュール（COM）からクラウドへのセキュアな IoT接続のためのパワフルなソフトウェア ビルディングブロックの導入により、aReady.COM のアプリケーションレディ機能を aReady.IOT により拡張します。 これにより、最新の組込みアプリケーションの利用をさらに簡素化し、イノベーションを加速させます。 コンガテックが aReady.IOT により複数のシステムやデバイス間でのシームレスな通信とデータ転送を可能にし、アプリケーション開発の複雑さを軽減することで、ユーザーはコアコンピテンシーに完全に集中できるようになります。 コンガテックは、必要なソフトウェア ビルディングブロックをすぐに使用できるように希望の組み合わせで提供します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-launches-areadyiot/

コンガテック（congatec）のウェブサイトでは、組込みコンピューティング、およびエッジコンピューティングのエキスパートによる ブログ（英語） を公開しています。 その日本語訳を以下のサイトで随時、公開しています。 https://www.incom.co.jp/corporation/custom.php?company_id=4735&custom_page_id=631 第10弾は 「Embeddy Award」 を受賞した、AMD Ryzen Embedded 8000 搭載の conga-TCR8 モジュールについてです。 エッジAI向け製品のハイライトをご確認ください。 【現在公開中のブログ】 １．COM-HPC Mini - パート１：サイズ ２．COM-HPC Mini - パート２：ピン配列 : ７．COM-HPC Mini - パート3：冷却 : 10．無名のヒーローから受賞スターへ：コンガテックの conga-TCR8 に脚光 組込みシステム開発や新規プロジェクトにお役立てください。

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3E1RNbo

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃～+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4jjHIXA