コンガテックジャパンのニュース一覧

～コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）の業界で最も幅広い製品ポートフォリオを発表します。 新しいハイパフォーマンスのモジュールは、次世代のAIアクセラレーション向けに設計され演算処理効率に優れる最大180 TOPSの計算能力を提供します。 モジュールの高度な処理能力により、組込みAIアプリケーションのほとんどのシナリオで、ディスクリートグラフィックカードが不要になります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、18種類の新しい JUMPtec製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充します。 これは、2025年7月に Kontronのモジュール事業を買収したことによる成果です。 これにより、お客様は世界で最も包括的な、アプリケーションレディの COM-HPC や COM Express、SMARC、Qsevenモジュール製品のラインナップを利用できるようになり、それらは高い評価を得ている 「Designed in Germany」 の品質基準に基づいています。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-its-computer-on-module-portfolio-with-18-new-product-families/

～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、マレーシアのペナンに新たな子会社を設立したことを発表しました。 これは、アジアにおけるコンガテックのエンジニアリングおよび研究開発拠点を戦略的に拡大するものです。 この動きは、コンガテックのグローバルな 『ローカル・フォー・ローカル』 戦略の一環として、マレーシアに高付加価値の組込みコンピューティング設計やカスタマイズ、テクニカルサポート能力を定着させるというコミットメントを示しています。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-penang-rd-presence-anchoring-high-value-embedded-computing-capabilities-in-malaysia/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～迅速かつ信頼性の高い（フル）カスタム組込みコンピューティング設計を実現するコンガテックの aReady.YOURS～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテックは、新設のカスタマー アプリケーション センターと aReady.YOURS サービスを発表しました。 コンガテックは包括的なカスタム設計およびソフトウェア インテグレーションサービスを追加することで、aReady. のハードウェアおよびソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオを拡張し、機器メーカーにほぼターンキーの組込みコンピューティングプラットフォームを提供します。 全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/areadyyours-from-congatec-for-fast-and-reliable-full-custom-embedded-computing-designs/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイパフォーマンスの P-コア のみを搭載した、新しい インテル Core Series 2（コードネーム: Bartlett Lake-S）のバリエーションにより、「conga-HPC/cBLS」 COM-HPC Client Size C コンピューター・オン・モジュール（COM）のパフォーマンスレンジを拡張します。 ワークステーションクラスのサイズでサーバークラスのパフォーマンスが要求されるエッジコンピューティング アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-hpc-cbls-accelerates-demanding-edge-designs/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～aReady.COM の conga-SMX95 が市場投入までの時間を最適化し活用の可能性を拡大～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、アプリケーションレディの aReady. ソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオを Armベースのコンピューター・オン・モジュールへと拡張します。 この拡張における最初の製品は、NXP Semiconductors の i.MX 95アプリケーションプロセッサーを搭載した、実績あるSMARCモジュール「conga-SMX95」です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/areadycom-conga-smx95-optimizes-time-to-market-and-expands-usage-potential/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズを搭載した COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールの性能とスケーラビリティを拡張します。 新しい6つのバリエーションが加わることで、conga-TCRP1 のCPUコア数は 8、10、または12個になります。 これにより、柔軟性と拡張性に優れた組込みコンピューティング プラットフォームを必要とするコスト重視の設計に最適な選択肢となります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tcrp1-combines-high-performance-with-maximum-scalability-and-design-flexibility/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release