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組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、マレーシアのペナンに新たな子会社を設立したことを発表しました。 これは、アジアにおけるコンガテックのエンジニアリングおよび研究開発拠点を戦略的に拡大するものです。 この動きは、コンガテックのグローバルな 『ローカル・フォー・ローカル』 戦略の一環として、マレーシアに高付加価値の組込みコンピューティング設計やカスタマイズ、テクニカルサポート能力を定着させるというコミットメントを示しています。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-penang-rd-presence-anchoring-high-value-embedded-computing-capabilities-in-malaysia/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、18種類の新しい JUMPtec製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充します。 これは、2025年7月に Kontronのモジュール事業を買収したことによる成果です。 これにより、お客様は世界で最も包括的な、アプリケーションレディの COM-HPC や COM Express、SMARC、Qsevenモジュール製品のラインナップを利用できるようになり、それらは高い評価を得ている 「Designed in Germany」 の品質基準に基づいています。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-its-computer-on-module-portfolio-with-18-new-product-families/
～コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）の業界で最も幅広い製品ポートフォリオを発表します。 新しいハイパフォーマンスのモジュールは、次世代のAIアクセラレーション向けに設計され演算処理効率に優れる最大180 TOPSの計算能力を提供します。 モジュールの高度な処理能力により、組込みAIアプリケーションのほとんどのシナリオで、ディスクリートグラフィックカードが不要になります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
