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当製品は、汎用性があり高機能なMini-ITX+ATX電源専用オープンフレームです。 グラフィックボードは垂直設置にも対応可能。VGA支持ステイを搭載しており、 グラフィックボードのフロントを魅せる設置ができます。 また、取っ手付きで持ち運びにも適したコンパクト設計を採用。 さらに水冷システムでの冷却に便利なラジエーター取り付け穴を搭載して います。 【特長】 ■パーツ検証用としてもおすすめ ■グラフィックボードは垂直設置にも対応可能 ■持ち運びも可能な取っ手付き ■水冷クーラー用の取り付け穴を搭載 ■日本国内一貫生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
『TG REMOVE』は、アセトンベースの高性能ナノクリーナーです。 熱伝導グリスやCPU及びGPUに付着している残留物を効率的に除去することに 焦点を当てて開発されました。 また、従来の熱伝導グリスだけでなく、Conductonaut等の液体金属を 除去するディープクレンジング能力を持っています。 【特長】 ■アセトンベース ■液体金属の除去に効果的 ■Conductonaut等の液体金属を除去するディープクレンジング能力を有する ■脱脂効果による塗布面を最適化 ■シビアな作業が要求される液状金属の塗布に効果的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
『プラチナ塗名人キットfor AM4 & LGA 20XX』は、プロ級グリス塗布に 必要なツール3点をセットにした、AMD AM 2/2+/3/3+/4 & FM 1/2/2+と Intel LGA 20XX系 CPU向けグリス塗布用キットです。 対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスを むらなく均一な厚みに塗布することが可能。 樹脂製グリス塗布用カードは、柔軟性があり適度にしなるためソケット回りが タイトなマザーボードにも塗布が可能です。 【特長】 ■プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル ■プロ級グリス塗布に必要なツールが3点セット ■数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール ■まるで金属のような質感のプラチナグリスカード ■熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
『TG SHIELD』は、液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護する 絶縁保護剤です。 RoHS指令に準拠。 キャップに一体型ブラシが内蔵されており、簡単かつ正確な塗布が可能です。 また、使用温度範囲が広いため、温度が高くなるCPUやGPU周辺への塗布が 安心して行えます。 【特長】 ■液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護 ■塗布用ブラシ内蔵 ■広い使用温度範囲 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
『プラチナ塗名人キットfor LGA 1150X & 1200』は、プロ級グリス塗布に 必要なツール3点をセットにした、Intel LGA115X系およびLGA 1200CPU向け グリス塗布用キットです。 対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードにより、グリスを むらなく均一な厚みに塗布することができます。 また、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートは、 1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの 長期保管による品質劣化を防ぎます。 【特長】 ■プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル ■プロ級グリス塗布に必要なツールが3点セット ■数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール ■まるで金属のような質感のプラチナグリスカード ■熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
『SS-M2S-HS01』は、放熱性の高い1.5mm厚のアルミと熱伝導部に 高性能な放熱シリコーンバッドを組み合わせることにより実現した、 熱暴走を効果的に抑えるM.2専用のヒートシンクです。 凸凹したM.2SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を 伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の 超低硬度放熱シリコーンパッドを採用。 企画・設計・製造・梱包までの一連の過程をすべて日本国内で行う、 正真正銘の国産品です。 【特長】 ■高性能な日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用 ■再剥離可能な耐熱絶縁テープでガッチリ固定 ■ブラック仕様 ■日本国内一貫生産 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい
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