エルテックの製品・サービス一覧

当製品は、細線用および太線用としてモーターライズされたXYZθ軸動作の 開発用プルテスターです。 オートマティックレポートアウトプット機能や、USB/WiFi/LAN/Bluetooth によるフレキシブルなデータアウトプット機能などを装備。 また、人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易な操作性を 持っています。 【特長】 ■ワークエリア 40×40mm ■Z軸モーター稼働領域 40mm ■最大搭載部品サイズ（XY）: 200×150mm ■ヘッドの高さは、色々なデバイスのサイズに対応できる様、0-80mmの範囲で 　取り付け高さの調整可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

『ODS 20』は、ワイヤーボンダー及び、ダイボンダーで使用されるツール の振幅を測定するテスト装置です。 ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、ロードセルを振幅測定用 センサー部に装備させることによりボンディングの加重を測定可能。 従来通り安全な可視赤色レーザー中にツールをセットし、ツールの振幅を 測定します。測定された数値は、ディスプレイ上にデジタル表示されます。 【特長】 ■ワイヤーボンダーのウエッジ/キャピラリー、ダイボンダーのコレットの 　振幅量(μm)を測定 ■ロードセル（オプション）を装備することでボンディング加重の値を測定 ■測定結果をグラフィックLCD ディスプレイにてデジタルで表示 ■ソフトウエアーをPC にインストールし、測定データーの供給と管理を 　することによってボンド品質を向上 ■デュアルプロフェッサーシステムを採用し、ボンダーとのコミュニケーション 　インターフェイスが可能 ■無反射式測定のためレーザードップラーより、短時間で設置と測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

『M17シリーズ』は、高度で進化する技術要求にも対応できる様、 装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができる ことをコンセプトに開発されました。 そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設計。 加えて、金リボン線用のDA（ディープアクセス）も行えます。 【特長】 ■600以上の入力、プロセス、出力パラメータ ■可能な限り短い時間で新しいボンドプログラムを作成する 　パノラマパターン認識 ■さまざまなパターンやクリティカルな表面でも構造アルゴリズムによる 　優れた処理 ■軽量リニアモータX / Yテーブルと新しい高速モーションシステム ■洗練されたより小さなフットプリントで振動を減衰するマシンフレーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

『MODEL56xxシリーズ』は、卓上型にも関わらず自動でワイヤー ボンディング、プル/シェアテストを行える万能型ボンダーです。 マニュアル機では、ボンディングを行うのが大変でかつフルオート機程の 生産量を求めていないユーザー様に好適な設備。 自動認識機能、ボンディング時ワイヤー変形量モニタリング機能等様々な オプション機能を容易に追加可能です。 【特長】 ■多彩な機能（6 in 1 Unit オールインワン） ■ユーザーフレンドリーなソフトウェア ■高いフレキシビリティー ■広いワークエリア ■多彩なオプション機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

『MODEL53 シリーズ』は、ヘッドの交換無しでウェッジボンディング とボールボンディングへの切り替え可能なワイヤーボンダーです。 フレキシブルなボンディング機能や、多彩なループコントロール機能、 ダブルクランプ機能などを装備。 デジタル加重コントロール、Y, Zモーター駆動で、容易な操作性です。 【特長】 ■ウェッジ・ボール両ボンディング可 ■Y, Zモーター駆動 ■容易な操作性 ■ユーザーフレンドリーなシステム ■デジタル加重コントロール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

『MODEL58シリーズ』は、低コストでの研究開発・試作・少量～中量の 生産に対応のワイヤーボンダーです。 高品質・高い汎用性を発揮し、卓上型設備にも関わらず1ワイヤー/秒と、 高い生産性を誇ります。 また、ボンドヘッドの切り替えで異なるボンディングアプリケーション に対応可能です。 【特長】 ■高いコストパフォーマンス ■自動パターン認識機能により、フルオートボンディングプロセス対応 ■ユーザーフレンドリーなグラフィックユーザーインターフェース ■高信頼性及びフレキシブルなパターン認識機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置