富士ソフトの製品ラインアップ

ADAS（先進運転支援システム）の分野では、リアルタイム処理能力と高い信頼性が求められます。特に、センサーデータの高速処理や、安全性の確保が重要です。FPGAは、これらの要求に応えるための最適な選択肢の一つです。当社は、FPGAを主体としたハードウェア設計に関する豊富な知見と、ソフトウェア開発・基板開発を含めたワンストップソリューションを提供することで、ADAS開発におけるお客様の課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・ADASシステムのプロトタイプ開発 ・各種センサーインターフェースの実装 ・画像処理、レーダー信号処理 ・ECU開発 【導入の効果】 ・開発期間の短縮 ・高性能なADASシステムの実現 ・コスト削減 ・高い信頼性の確保

• 機械設計
• 加工受託

計測業界におけるデータ収集では、高速かつ正確なデータ取得が求められます。特に、リアルタイム性が要求される分野では、FPGAの処理能力が重要となります。FPGA/基板受託開発は、RTL設計などの論理設計から基板開発、ソフトウェア開発までをワンストップで提供し、お客様のニーズに合わせたカスタムソリューションを提供します。これにより、データ収集システムの性能向上と開発期間の短縮を実現します。 【活用シーン】 ・各種センサーからのデータ収集 ・高速データロギング ・リアルタイムデータ処理 【導入の効果】 ・高速データ処理によるリアルタイム性の向上 ・カスタム設計による最適なシステム構築 ・ワンストップソリューションによる開発効率の向上

• 機械設計
• 加工受託

セキュリティ業界では、高度な暗号化技術の実装が求められています。特に、情報漏洩のリスクを低減し、安全なデータ通信を実現するためには、高速かつ安全な暗号化処理が不可欠です。FPGAは、その柔軟性と高い処理能力により、暗号化アルゴリズムのハードウェア実装に最適です。当社のFPGA/基板受託開発サービスは、お客様のニーズに合わせたカスタムソリューションを提供し、セキュリティシステムの強化に貢献します。 【活用シーン】 ・セキュアな通信システム ・暗号化アクセラレーション ・データ保護 【導入の効果】 ・高速な暗号化処理 ・高いセキュリティレベルの実現 ・カスタマイズによる最適化

• 機械設計
• 加工受託

ロボティクス業界では、ロボットの精密な動作制御が求められます。特に、リアルタイム性や高い信頼性が要求される分野においては、FPGAを用いた高速な処理能力と、基板レベルでの最適化が重要です。不適切な制御は、ロボットの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社FPGA/基板受託開発は、RTL設計から基板開発、ソフトウェア開発までワンストップで対応し、お客様のロボット開発を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・ロボットアームの精密制御 ・自律走行ロボットの動作制御 ・産業用ロボットの高速処理 【導入の効果】 ・ロボットの動作性能向上 ・開発期間の短縮 ・コスト削減

• 機械設計
• 加工受託

エネルギー業界、特に電力制御システムにおいては、システムの信頼性とリアルタイム性が最重要課題です。電力の安定供給のためには、高速なデータ処理と正確な制御が不可欠であり、FPGAはその要件を満たす最適な選択肢です。FPGA/基板受託開発は、RTL設計などの論理設計から基板開発、ソフトウェア開発までをワンストップで提供し、電力制御システムの開発期間短縮と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートグリッド ・再生可能エネルギー制御 ・電力系統保護 ・電力品質監視 【導入の効果】 ・システムの高速化 ・リアルタイム性の向上 ・電力供給の安定化 ・開発コストの削減

• 機械設計
• 加工受託

金融業界では、取引の高速化が競争優位性を左右する重要な要素です。ミリ秒単位の遅延が、大きな損失につながる可能性もあります。FPGAは、その高い処理能力と柔軟性により、取引システムの高速化に貢献します。当社のFPGA/基板受託開発サービスは、金融機関の取引システムにおけるレイテンシを最小化し、取引処理速度を向上させるために不可欠です。 【活用シーン】 ・高速取引プラットフォーム ・市場データ処理 ・リスク管理システム 【導入の効果】 ・取引速度の向上 ・システム全体のパフォーマンス向上 ・競争力の強化

• 機械設計
• 加工受託

放送・映像伝送業界では、高品質な映像をリアルタイムに伝送することが求められます。特に、4K/8Kといった高解像度映像の普及に伴い、映像データの高速処理と安定した伝送が重要になっています。FPGAは、これらの要求に応えるための柔軟性と高い処理能力を提供します。当社のFPGA/基板受託開発サービスは、映像伝送システムの開発において、お客様のニーズに合わせた最適なソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・映像エンコーダ/デコーダ ・映像スイッチャー ・映像伝送装置 ・放送機器 【導入の効果】 ・高品質な映像伝送を実現 ・リアルタイム処理による遅延の低減 ・システムの柔軟性と拡張性の向上

• 機械設計
• 加工受託

産業機器業界では、高度な制御とリアルタイム処理が求められます。特に、製造ラインの自動化やロボット制御においては、高速なデータ処理と高い信頼性が不可欠です。FPGAは、これらの要求に応えるための最適なソリューションです。当社のFPGA/基板受託開発サービスは、RTL設計から基板開発、ソフトウェア開発までをワンストップで提供し、お客様の産業機器の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・製造ラインの制御システム ・ロボット制御 ・画像処理システム ・計測機器 ・通信機器 【導入の効果】 ・高速なデータ処理によるリアルタイム制御の実現 ・高い信頼性と安定性 ・システムの小型化と省電力化 ・カスタマイズによる最適なシステム構築 ・半導体供給不足への対応

• 機械設計
• 加工受託

防衛分野の信号処理においては、高度なデータ処理能力とリアルタイム性が求められます。特に、レーダーシステムや通信システムなどでは、高速な信号処理が不可欠であり、FPGAの活用が重要です。FPGAは、カスタム設計が可能であり、特定の信号処理アルゴリズムに最適化されたハードウェアを構築できます。当社のFPGA/基板受託開発サービスは、これらの要求に応えるべく、RTL設計から基板開発、ソフトウェア開発までをワンストップで提供します。半導体供給不足にも対応し、最適なFPGAソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・レーダーシステム ・通信システム ・画像処理システム ・データ収集システム ・電子戦システム 【導入の効果】 ・高速信号処理の実現 ・システムの小型化・軽量化 ・高い信頼性と耐久性 ・カスタマイズによる最適化 ・長期的な安定供給の確保

• 機械設計
• 加工受託

航空宇宙業界におけるデータ解析では、リアルタイム性、高精度な処理能力が求められます。特に、飛行データやセンサーデータの解析においては、膨大なデータを高速に処理し、正確な結果を得ることが重要です。FPGAは、その高い並列処理能力により、データ解析の高速化に貢献します。当社のFPGA/基板受託開発は、航空宇宙分野におけるデータ解析の課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・飛行データ解析 ・センサーデータ処理 ・リアルタイムデータ分析 【導入の効果】 ・データ解析の高速化 ・リアルタイム性の向上 ・高精度なデータ処理

• 機械設計
• 加工受託

自動運転システム開発においては、高度な演算処理能力とリアルタイム性が求められます。FPGAは、これらの要求に応えるための重要な要素技術です。特に、センサーデータの高速処理や、複雑なアルゴリズムの実装において、FPGAの柔軟性と並列処理能力が不可欠です。当社は、FPGAを主体としたハードウェア設計に関する豊富な知見を活かし、自動運転システム開発におけるお客様の課題解決を支援します。RTL設計などの論理設計から、ソフトウェア開発、基板開発、カスタム実装まで、ワンストップでご提案いたします。 【活用シーン】 ・LiDAR、カメラ、レーダーなどのセンサーデータ処理 ・ECU（Electronic Control Unit）の開発 ・自動運転アルゴリズムの実装 ・車載システムのプロトタイピング 【導入の効果】 ・高性能な演算処理による、より安全な自動運転の実現 ・開発期間の短縮とコスト削減 ・最新のFPGA技術への対応 ・システムの柔軟性向上

• 機械設計
• 加工受託

医療分野の画像処理では、高解像度化、リアルタイム処理、低遅延が求められます。特に、診断精度を向上させるためには、高速かつ正確な画像処理が不可欠です。FPGAは、これらの要求に応えるための最適なソリューションです。当社のFPGA/基板受託開発は、RTL設計から基板開発、ソフトウェア開発までワンストップで対応し、医療用画像処理システムの開発を支援します。 【活用シーン】 ・内視鏡画像処理 ・X線画像処理 ・MRI画像処理 ・超音波画像処理 ・眼科画像処理 【導入の効果】 ・高速画像処理による診断時間の短縮 ・高解像度画像処理による診断精度の向上 ・リアルタイム画像処理による手術支援 ・低遅延処理による操作性の向上

• 機械設計
• 加工受託

通信業界では、データ量の増大とリアルタイム処理への要求が高まっており、高速なデータ処理能力が不可欠です。特に、5G/6Gなどの次世代通信システムにおいては、FPGAを用いた高速な信号処理が、システムの性能を左右する重要な要素となります。FPGA/基板受託開発は、RTL設計などの論理設計だけでなくソフトウェア開発・基板（ボード）開発も含めたカスタム（実装）まで、ワンストップソリューションとしてご提案いたします。 【活用シーン】 ・5G/6G基地局 ・高速ネットワーク機器 ・データセンター 【導入の効果】 ・高速データ処理 ・リアルタイム処理の実現 ・システム全体の性能向上

• 機械設計
• 加工受託

FPGAを主体としたハードウェア設計に対する豊富な知見で、小規模～大規模FPGA開発まで幅広く対応が可能です。 RTL設計などの論理設計だけでなくソフトウェア開発・基板（ボード）開発も含めたカスタム（実装）まで、ワンストップソリューションとしてご提案いたします。各チップベンダーとアライアンスを組んでおり、大手FPGAベンダーだけでなく、昨今の半導体供給不足で注目されている新しいFPGAベンダーの対応も可能です。 【対応領域】 ・研究開発 ・システム設計 ・ハードウェア開発 ・総合検証 ・システム検証 ・量産

• 機械設計
• 加工受託

エッジとは末端を意味し、IoTシステムの用語では、クラウドやサーバーではない 端末部分を指します。エッジAIは、現場の機器（デバイス）の中で単独で動作する AIのことです。ネットワーク接続ができない現場や、セキュリティリスクが高い 用途において、活用されています。 富士ソフトでは、このような組み込み機器向けエッジのAI開発において、 最適なソリューションを提供しています。長年の組み込み開発経験と、 多数のAIエンジニアを擁する富士ソフトだからこそ可能な総合的な提案が可能です。 お客様のAI実装製品の開発に向けて、PC・組み込みGPU・FPGA・マイコンなどによる エッジAIの実装をお手伝いすることができます。

• EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

IoTでレガシーシステムからの脱却や企業風土の変革を実現させることにより、業務フローの改善や新たなビジネスモデルの創出をご支援いたします。デジタル技術を社会に浸透させて人々の生活をより良いものへの変革が加速いたします。あらゆるものをデータに変え、新たな価値を共創するIoTプラットフォームを富士ソフトの最先端技術を活かし提供いたします。 IoT社会の核となる情報家電製品の多くに富士ソフトの最先端技術が活かされています。幅広い領域で豊富な開発実績を持つ弊社の高い技術で開発をサポート致します。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• 組込みシステム設計受託サービス

世界でも認められた資格であるJSTQB認定技術者を中心に大手家電メーカーのコンシューマー製品を多数検証していきます。

• 製造受託

SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition（SA750T-8GOC）は、カスタマイズされたトリプル AXL ファン、2.5 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より高いレベルのパフォーマンスにステップアップする準備ができているクリエイター向けに設計されています。 TITAN シリーズには、特許取得済み (申請中) の ThermalSyncもあり、ユーザーは GPU の温度を常に監視できます。 <SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition> 8GB GDDR6、 ThermalSync、 TORN Cooling、 Axial Fan、 Metal Backplate

• 拡張ボード
• 画像処理ボード
• バーチャルリアリティ関連

SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition（SA750C-8GOC）は、カスタマイズされたダブル AXL ファン、2.2 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より幅広い層向けに高いレベルのパフォーマンスを提供します。 <SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition> 8GB GDDR6、 ThermalSync、 TORN Cooling、 Axial Fan、 Metal Backplate

• 拡張ボード
• 画像処理ボード
• バーチャルリアリティ関連

SPARKLE Intel Arc A380 ELF（SA380E-6G）は、AV1 ハードウェア エンコードと AI で強化された XeSS アップスケーリングにより、製作とゲームを強化します。 シングル ファンとデュアル スロット設計を特長とする ELF シリーズは、パフォーマンス レベルと価格の新しいバランスをもたらします。 <SPARKLE Intel Arc A380 ELF> 6GB GDDR6、 Single Fan、 SA380E-6G

• 拡張ボード
• 画像処理ボード
• バーチャルリアリティ関連

当社で取り扱っている『Zynq RFSoC ADC DAC PCIe CardiW』を ご紹介いたします。 当製品は、単一のアダプティブSoCにダイレクトRFサンプリングデータ コンバーターを統合することで、外部データコンバーターが不要。 また、マルチコンポーネントソリューションに比べて消費電力と フットプリントが50％削減され、大半の信号処理をデジタルドメインに 移行することで、適応性の高い柔軟なソリューションとなります。 【機能(一部)】 ■ZU49/39/29DR Zynq Ultrascale＋RFSoC ■RAM帯域幅 ■PS用ECC付き8GB、64ビットDDR4-2400RAM ■PL用8GB、64ビットDDR4-2666 RAM(拡張可能) ■SMAコネクタ経由で10Gspsの16DACチャネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている『iW-RainboW-G57MM』について ご紹介いたします。 当製品は、ワットあたりのAI性能が先端GPU1の4倍を実現。 また、328Kのロジックセルと150KのLUT、 28.21Gbpsの GTYPトランシーバー8チャンネルが搭載されています。 【特長】 ■ザイリンクスVersal AI Edge/Prime ■下記デバイスと互換性 ・VE2302/2202/2102/2002/VM1102 ■4GB LPDDR4(64ビット) ■16GB eMMCフラッシュおよび256MB QSPIフラッシュ ■328Kのロジックセルと150KのLUT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている『iW RainboW G12M Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、DSP＋ARM Cortex A8が1.2GHzの 特長を持ち、デュアル同時1080pディスプレイエンジン。 また、Qseven R1.20規格に準拠しています。 【特長】 ■DSP＋ARM Cortex A8 1.2GHz ■SGX530 3Dグラフィックスエンジン ■デュアル同時1080pディスプレイエンジン ■より複雑なグラフィカルユーザーインターフェイス(GUI) ■Qseven R1.20規格に準拠(70mm x 70mm) ■開発プラットフォームによるLinux BSPのサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている『iW-RainboW-G20M』について ご紹介いたします。 当製品は、デュアルコアARM Cortex-A15 CPU @1.5GHzを搭載。 また、Qseven標準互換性で、JSS-55555 環境試験認定工業グレード製品です。 【特長】 ■デュアルコアARM Cortex-A15 CPU @1.5GHz ■オーディオとビデオのインターフェース ■ビデオコーデックモジュール ■3Dグラフィックスエンジン ■Qseven標準互換性 ■JSS-55555環境試験認定工業グレード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている『iW-RainboW-G21M』について ご紹介いたします。 当製品は、クアッドARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz搭載。 また、Qseven標準互換性がある製品となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クアッドARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz ■クアッドARM Cortex-A7 MPCore @780MHz ■オーディオとビデオのインターフェース ■ビデオコーデックモジュール ■3Dグラフィックスエンジン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている『iW-RainboW-G15M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU搭載。 また、モジュール式でコンパクトなQsevenフォームファクタと なっております。 【特長】 ■i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S コア CPU ■マルチフォーマットHD1080pエンコードおよびデコード ■OpenGL ES2.0 ■OpenVG1.1グラフィックアクセラレータ ■10年以上の製品寿命プログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社の取り扱い製品『iW-RainboW-G34M/G37M-Q7』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャで、10年以上の 製品寿命プログラム。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fiおよび Bluetooth5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Mini ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■64ビットARMv8アーキテクチャ ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G27M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOMでi.MX 8 QM/QP CPUを搭載。 また、Q7 v2.1互換のSOMとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■i.MX 8 QM/QP CPU ■マルチOSプラットフォームのサポート ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ■Q7 v2.1互換のSOM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G53M』について ご紹介いたします。 当製品は、ルネサスG2ULまたはA3ULまたはFIVEベースの OSM-SE LGAモジュール。 64ビットARMv8.2 Aアーキテクチャを備えた Renesas G2ULまたはA3UL SoCを 搭載しております。 【特長】 ■Renesas G2ULまたはA3UL SoC ■Renesas FIVE SoC ■1GB DDR4メモリ(チップの可用性に基づいて拡張可能) ■Cortex-A55 コア(G2ULおよびA3UL)をサポート ■RTOS(G2UL)用のCortex-M33コアをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40M-OSM』 についてご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8M Plus OSM LGAモジュールで、 64ビットARMv8アーキテクチャを備えた、 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えた NPUで、8GB LPDDR4メモリとなっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G46M』について ご紹介いたします。 当製品は、2GB LPDDR4メモリで、64ビットARMv8 アーキテクチャを備えたi.MX 8XLiteデュアル/ソロCPUを 搭載。 また、AVB付き1×1Gbイーサネットをサポートします。 【特長】 ■i.MX 8XLiteデュアル/ソロCPU ■2GB LPDDR4メモリ ■AEC-Q104 ■Cortex-A35コアをサポート ■AVB付き1×1Gbイーサネットをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G50M』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 93 OSM-L LGAモジュールで、 0.5TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPU。 また、IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fiおよび Bluetooth5.2を搭載しています。 【特長】 ■i.MX 93 CPU ■0.5TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.2 ■Cortex-A55コアをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G27M-SMARC』 についてご紹介いたします。 i.MX 8 QuadMax/QuadPlus SMARC SOMの 当製品は、デュアルコンプレックスコアシステム。 また、統合されたフルチップハードウェア仮想化機能と なっております。 【特長】 ■デュアルコンプレックスコアシステム ■コンプレックス1：4 x Cortex-A53 @ 1.2GHZ ■コンプレックス2：2 x Cortex-A72 @ 1.6GHz ■高度なシステム制御 ■ARM v8 64ビット命令機能。完全に32ビット対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G33M』について ご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャを備えた i.MX 8M Q/QL/D CPUで、4GB LPDDR4メモリ。 また、IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi およびBluetooth 5.0を搭載しております。 【特長】 ■i.MX 8M Q/QL/D CPU ■4GB LPDDR4メモリ ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth 5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G35P』について ご紹介いたします。 当製品は、3/4長さのPCIe Gen3 x16 ホストインターフェイス。 また、サーバー、クラウド、同期データセンターや無線基地局の アプリケーションとしてご活用いただけます。 【特長】 ■ZU19/17/11 Zynq Ultrascale＋ ■8GB、72ビットPS DDR4-2400 RAM ■16GB、128ビットPL DDR4-2666 RAM ■3/4長さのPCIe Gen3 x16ホストインターフェイス ■デュアルフロントパネルQSFP-DD/QSFP28ケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G36SBC』 についてご紹介いたします。 当製品は、4K HDMI入出力ポートおよびディスプレイポート搭載。 また、120PLおよび10PSユーザーIOを備えた 3つの80ピンコネクタとなっております。 【特長】 ■ZU5/ZU4/ZU3/ZU2 Zynq Ultrascale＋ MPSoC ■64ビット、8GB PS DDR4および32ビット、4GB PL DDR4 ■4K HDMI入出力ポートおよびディスプレイポート ■1つの10Gイーサネットとデュアル1Gイーサネット ■11 a/b/g/n/ac Wi-FiおよびBT5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40SBC』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャを備えた i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPUで、8GB LPDDR4メモリと なっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■マルチOSプラットフォームのサポート ■10年以上の製品寿命プログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G24M』 についてご紹介いたします。 当製品は、Arria10 SoC FPGA SOMとなっており、 210ユーザーIOを備えた2つの240ピン高速コネクタ搭載。 また、工業グレードの可用性があり、 IntelのArria10 SoCおよびFPGAとの互換性があります。 【特長】 ■IntelのArria10 SoCおよびFPGAとの互換性 ■32ビット、ECC付き4GBHPS DDR4、64ビット、8GBFPGA DDR4 ■210ユーザーIOを備えた2つの240ピン高速コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G45M』について ご紹介いたします。 当製品は、B2Bコネクタを通じて100を超える LVDS IOが利用可能。 また、IntelのStratix 10 SoCおよびFPGAと F1760パッケージSX SoC FGPAの互換性があります。 【特長】 ■Stratix 10 SoC、FPGA、F1760パッケージSX SoC FGPAの互換性 ■ECC付きHPS用8GB DDR4 ■2x8GB DDR4(FPGA用) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS