機械要素・部品

テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

資本金8406万
従業員数5名
住所東京都中央区京橋3-10-1　NEWS 京橋8階
電話03-6271-0546
最終更新日：
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ヘリコフレックス　HELICOFLEX(R) ヘリコフレックス　HELICOFLEX(R)
デルタシール　HNV　 　　HELICOFLEX(R)DELTA デルタシール　HNV　 　　HELICOFLEX(R)DELTA
その他のメタルシール その他のメタルシール
エラストマー製シール エラストマー製シール
メタル製、カーボンファイバー製ブラシシール メタル製、カーボンファイバー製ブラシシール
BELLFAB(R) 溶接ベローズ BELLFAB(R) 溶接ベローズ
原子力業界 原子力業界
半導体業界 半導体業界
デルタシール　HNV　

デルタシール　HNV　 　　HELICOFLEX(R)DELTA

当社は、超高真空用『デルタシール　HNV HELICOFLEX(R)DELTA』を取り扱っております。

半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』

【仕様】 ■寸法：φ10～2000 ■温度：-272℃～520℃(延性外被)、-272℃～700℃(低延性外被) ■漏れ量：：*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.) 　　　　　 *取付側の品質に依存します。シール形状により異なります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『デルタシールHNV』超高真空用ばね入りCリング メタルシール

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【半導体業界向け】ゴムOリングからばね入りCリングへ置換HNRV

詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。

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ゴムOリングからばね入りCリングへ置換！『デルタベータHNRV』

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メタルシール採用事例：半導体製造用化学物質キャニスター

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