【標準仕様】 ■砥粒：SD ■粒度：#400～#2000 ■集中度：75～125 ■ボンド ・標準：MNK016 ・耐用重視：MNK018 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【加工対象】 ■セラミックス ■半導体パッケージ ■電子部品 ■他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

【加工対象】 ■セラミックス ■半導体パッケージ ■電子部品 ■他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

【加工対象】 ■セラミックス ■半導体パッケージ ■電子部品 ■他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【加工対象】 ■ガラス ■水晶 ■セラミックス ■半導体パッケージ ■電子部品 ■光学部品 ■他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

【加工対象】 ■セラミックス ■半導体パッケージ ■電子部品 ■他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

【加工対象】 ■セラミックス ■半導体パッケージ ■電子部品 ■他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【仕様と寸法】 ■砥粒：SD ■粒度：＃800～＃2000 ■集中度：75～150 ■結合材：MNK018・MNK016 ■加工対象例：シリコン・SIC・サファイア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製造可能サイズ】 ■外径：φ52mm-100mm ■内径：φ40mm-60mm ■厚み：0.080mm～0.400mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

【加工対象】 ■ガラス ■セラミックス ■金属 ■電子部品 ■光学部品　 ■他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

【その他の標準仕様】 ■外径：78～120mm ■ダイヤ層幅：6～9mm ■ダイヤ層厚み：8～10mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他切削工具

【その他掲載内容】 ■レジンマルチホイール ■電鋳放電マルチホイール ■面取り(外周)ホイール ■ノッチホイール ■カップホイール ■インゴット外周研削ホイール ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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