株式会社ヒガシ電子工業では、取引先様からの依頼で、基盤や電子部品の 組み立て工程を請け負っております。 大量生産から多品種少量生産まであらゆるご要望に迅速に対応。 メイドインジャパンの高品質・高信頼性にこだわる国内シェア トップレベルのガス器具メーカー関連企業や医療機メーカー様が 主要取引先様となります。 【事業内容】 ■電子部品組み立て ■半田付け ■量産 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ヒガシ電子工業では、BGA(ボールグリッドアレイ)をはじめとした 様々な種類の実装部品(SMD,IMD)リワークを承ります。 BGAリボールを行うことで部品の再利用が可能(部品枯渇による別基板への 再実装、部品単体の障害解析、部品スワップ再実装による障害解析や再現性確認等)。 また、BGA以外の再利用したい部品の取外し(生捕り)や基板改造の対応も可能です。 【対応パターン】 ■1.新規部品リワーク ■2.新規部品後載せ ■3.取外し(生捕り) ■4.部品再生/再実装 ■5.部品再生のみ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、様々な種類の実装部品(SMD,IMD)リワークを行っております。 対応パターンは、「新規部品リワーク」「新規部品後載せ」「取外し(生捕り) 」 「部品再生/再実装」「部品再生のみ」の5パターンをご用意。 また、信頼性の高い国内メーカーのリワーク装置を保有しておりますので、 ご希望に応じて温度プロファイルの測定や提出が可能です。 【実装部品リワーク　ラインアップ(一部)】 ■BGA ■QFP ■SOP ■PLCC ■HTD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

WLCSPリワークのご依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 WLCSP(Wafer level Chip Size Package)は、ダイ(Die)と呼ばれるベアチップと 同等のパッケージサイズで、半導体の中でほぼ最小レベルとされるもの。 ご依頼いただいた部品も外形1.5mm、ピッチ0.4mmとなります。今回は 防腐剤塗布がされた部分の交換でしたが、しっかり取り残しがない様に 作業させていただきました。 【事例概要】 ■内容：防腐剤塗布がされた部分の交換 ■外形：1.5mm ■ピッチ：0.4mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。