低圧から高圧雰囲気内まで、幅広い圧力に対応しているパウダーフィーダーです。従来の溶射、コールドスプレー装置の粉末供給だけでなく3Dプリンター、粉体溶接機など様々な装置で高精度に粉末を供給することが可能です。 充填容量（ホッパー容量）は3リットルですがお客様のご要望に合わせて設計・製作することができます。

• その他表面処理装置

独自の溶射設備を開発し生産効率の向上、納期短縮、コスト削減などに貢献しています。 試作において、お客様のご要望に柔軟に対応可能です。求める機能や材質、使用用途や使用環境に応じて最適な溶射加工をご提案いたします。 その他、開発を含む溶射にも積極的に取り組んでおり、必要に応じて溶射パウダーの開発、溶射設備の開発、溶射治具、特殊なマスキングなど難易度の高い溶射にも柔軟に対応が可能です。

• 加工受託

高温の炉内などでは塗布のみの塗料では皮膜がすぐに剥がれてしまいます。 溶射されたセラミック皮膜は高温にも耐久性が高く、長期間に渡り剥離せずに遠赤外線を放射することができます。 製品サイズは最大3 m角までの大型ヒーターまで施工可能です。

• その他半導体製造装置

カッターで切断した生ゴムがカッターに付着しにくくし、作業性を向上します。テフロン加工のみではすぐにテフロン面が摩耗してしまうような場合には プラズマ技研のセラミック溶射＋テフロン加工がオススメです。長期間に渡りテフロン皮膜が摩耗せずに長持ちします。

• その他機械要素

コールドスプレーは粉末を高速の不活性ガス流によって加速し、基材へ衝突、変形させることで強固に密着させ積層することができる新技術のコーティング方法です。溶射とは異なり粉末を溶解させずに粉末のまま積層させるため皮膜は酸化せず、溶接のように基材を高温で熱することが必要ないため基材の熱変形や熱変質がありません。様々な金属の積層が可能です。基材と同種の金属の積層だけでなく、異種金属の接合、セラミック基材への金属の直接成膜が可能。

• その他機械要素