立花デバイスコンポーネントの製品・サービス一覧

当社では、無線通信応用システムやカメラ応用システムなどの 半導体を搭載したモジュールや基板の企画段階から開発・量産までを トータルにサポートしております。 高密度実装技術とシステム提案力で小型化、モジュール化等のニーズに も対応致します。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■当社が窓口となりワンストップソリューションで対応 ■設計及び生産委託先のベストパートナーを選択し要望に対応 ■自社に品質管理部門を有し各パートナー会社との連携で高品質を確保 ■高密度実装技術とシステム提案力で小型化、モジュール化等に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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