当社は、地球にやさしい安全な製品として、軽薄短小と環境フリーの両立した 少ピンパッケージ製品群の小型／薄型化の製品を組立製造しています。 軽薄短小としては、従来容積比90％減等の製品、 環境フリーとしては、環境汚染物質レスの材料、環境負荷レスの材料を 使用した製品への移行を進めています。 【アッセンブリサブコンソリューションのご提案】 ■半導体製造のエキスパート 　40年以上の豊富な知識、経験、ノウハウと、 　短LT・高品質・魅力ある価格でのご提供 ■高度な製品技術力 　ニーズに対応するテスティング技術と、パッケージ設計、リードフレーム設計 ■自社設備部門と連携した生産技術力と、お客様のニーズに即応した製造ライン構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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