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【事業内容】 ■トランジスタ、ICの組立、検査、包装 、ダイボンディング～テスティング～パッキング 半導体製品の評価、検査及び、特殊検査対応 、PKG試作、評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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