寺田の製品・サービス一覧

TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000　(mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 1,800 ■曲げ強さ：150 (Mpa) ■推奨硬化条件：80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

TE-7105 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、難燃性UL94 V-0相当 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 9,500 ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-7159 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、高熱伝導率(1.0W/mK)、難燃性UL94 V-0相当、酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。 用途：各種電子部品へのポッティング ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h

TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途：各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率：3,800 (MPa) ■体積抵抗率：＞1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件：120℃ x 3h ＋160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件：25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-6010 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、ノンリン・ノンハロ、難燃性 V-0相当 　　　ベーク板への接着性良好　常温硬化で環境にやさしい 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 2,300 (mPa・s) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：50℃ x 10h (常温でも硬化可)

TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)

■外観：乳白色液状 ■粘度：10～20 (mPa.s/25℃) ■作業温度： 20～25℃ ■入目：1L、15L ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴：柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途：耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※他グレードの柔軟性樹脂については下部からPDF資料"エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』"をご覧ください。

TX-2610-2 (製品画像準備中) 1液性エポキシ樹脂 特徴：汎用、加熱硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 12,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：85℃ ■せん断接着強さ：20 (MPa) SUS/SUS 25℃ ■推奨硬化条件：80℃ x 1h

TE-1002 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：汎用、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 50,300 (mPa・s) ■ポットライフ：1.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：40℃ ■せん断接着強さ：23 (MPa) SUS/SUS 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 24h

TE-1003 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：高接着、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 97,000 (mPa・s) ■ポットライフ：1時間 (25℃) ■ガラス転移温度：33℃ ■せん断接着強さ：237(MPa) SUS/SUS 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 24h

TE-1004 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：高プラ接着、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 12,000 (mPa・s) ■ポットライフ：1.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：10℃ ■せん断接着強さ：7.7(MPa) SUS/SUS 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 25℃ 1.8 (MPa) POM/POM ■推奨硬化条件：25℃ x 24h

TE-1005 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：短時間硬化、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 24,000 (mPa・s) ■ポットライフ：0.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：45℃ ■せん断接着強さ：22(MPa) SUS/SUS 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 6h

TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：高強度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：36℃ ■せん断接着強さ：18.0 (MPa) AL/AL 25℃ 　　　　　　　　　17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² + 80℃ x 2h / 嫌気硬化

TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度：14℃ ■せん断接着強さ：9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 　　　　　　　　　9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化

TRU-0202 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：柔軟性、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 8,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：-30℃ ■せん断接着強さ：11.0 (MPa) AL/AL 25℃ 　　　　　　　　　11.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化

TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度：150℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²

TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：125℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²

TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ■硬化条件：25℃ x 4h

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～6.5W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/09/06 8.5W/m・K(開発品)特性表を掲載しました。 現在、特性表を進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。

加熱硬化型のフェノール系導電性塗料。 一液タイプで推奨硬化条件は200℃ x 2分。 塗装はスクリーン印刷法を推奨しておりますが、ハケ等もご利用頂けます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社ブランドエポキシ樹脂「テラダイト」の治工具向け2液混合エポキシ樹脂の一覧です。 通常在庫品ですので、少量からでもご購入頂けます。 ※資料内容※ ■真空・圧空・RIM成型表面ゲルコート用 ■耐熱積層・耐熱裏打ち用 ■倣いモデル・治具等向け一般注型用 ■精密検査治具用ゲルコート用 ■サンドバッキング・積層用(夏季用・冬季用あり) ■マスターモデル用ワーカブル樹脂 ■離型剤(MO-7) 詳細は下部「PDFダウンロード」からご確認ください。

耐候性に優れ黄変しにくく、手芸から電子部品用途まで幅広くお使い頂けます。 1液性UV硬化樹脂・2液性のエポキシ樹脂(加熱硬化・常温硬化)のラインアップがあります。 新規開発品TRU-0222は光学用途での使用を念頭に開発した 屈折率1.53(TDS記載)の透明UV硬化樹脂です。 ←画像欄2枚目：従来品(TE-6401)との黄変性比較画像。 ・60℃×3カ月の熱を加えた状況で従来品は黄変しておりますが改良された現行品(TE-6401BL6)は高い透明性を保っています。 ←画像欄3枚目：透過率曲線。 ・従来品(TE-6401)と現行品(TE-6401BL6)双方で可視光領域(約450nm以上)で透過率が95%以上保持されております。 現行品は紫外線領域(約450nm以下)にて紫外線を吸収しますので 黄変性の少なく耐候性が高い樹脂となっております。 ※2024.12.1　TRU-0222のTDSを新規掲載しました。 ※詳細は下記からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※サンプルご提供可能ですので、お問い合わせください。

株式会社寺田のTERADITE接着剤シリーズは各種金属・プラスチックへの接着を主目的とした接着剤です。 受注生産となりますが、少量(数100g程度)からご購入頂けます。 サンプルのご提供も可能ですので、ご興味ある方はぜひお問い合わせください。 また、お客様のご要望に合わせたカスタマイズも可能です。カスタマイズご希望の場合もお気軽にお問合せください。 ■1液性加熱硬化型エポキシ系接着剤 ■2液性室温硬化型エポキシ系接着剤 　(※TE-6010はポッティング樹脂ですが、ベーク板の接着に高い適性を持ちます。) ■嫌気硬化型(ポリエポキシメタクリレート)接着剤 ※詳細は下部よりPDF資料をダウンロードして頂くかお問い合わせください。

TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TE-6410 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：低Tg(柔軟性)、CFRP、高プラ接着 用途：接着剤、シール剤 配合比100:170・・・可使時間4時間 配合比100:200・・・可使時間2時間 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 36,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：-50℃ ■せん断接着強さ：18(MPa) CFRP/CFRP 25℃ほか ■推奨硬化条件：25℃ x 36h、60℃×5h

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。

透過率95%以上の高透明樹脂です。 耐候性に優れ黄変しにくく、手芸・工芸から電子部品用途まで幅広くお使い頂けます。 高い柔軟性を持つため、追従性や耐クラック性に優れます。 またTE-6408BL6は紫外線領域(約450nm以下)にて紫外線を吸収しますので 黄変性が少なく耐候性が高い樹脂となっております。 【特長】 ■高透明性 ■常温硬化型2液性エポキシ樹脂(25℃×20h) ■柔軟性(ShoreA 60) ■高耐候性 【用途】 ■コーティング剤 ■接着剤 ■手芸・工芸 ※詳細は下記からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※サンプルご提供可能ですので、お問い合わせください。

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、0.9～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性ですがより高い熱伝導率の製品もございます。 詳細は下記よりPDF「【2024/8/1更新資料】TERADITEのご紹介」をDL頂くか、下記製品ページをご確認ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001118658 ※製品詳細は下部よりPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問合せください。 ※2024/8/1 TE-7172のPDFを改良品番TE-7172Kに差し替えました。 ※2024/9/24 TE-7170のPDFを改良品番TE-7170Kに差し替えました。

高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の合成技術を活かしたコンパウンド設計など、 弊社技術を結集した高機能エポキシ樹脂＆アクリル樹脂コンパウンドです。 従来からのエポキシ樹脂だけでなく、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの 様々な機能性製品から環境対応樹脂、新しいUV硬化型樹脂(アクリル系)に至るまで 多様なニーズにお応えします。 【特長】 ■電気・電子部品の封止・注型・接着用として用途は無限大 ■コンパウンド設計 ■電子デバイス業界で培った技術を結集 ■さまざまなニーズにお応え ■ご要望に合わせたカスタマイズ対応 ■少量での受注生産(最小1kg程度～) 【ラインアップ】 ■高熱伝導率樹脂　(最大6.5W/m・K) ■高耐熱樹脂　(最大300℃) ■汎用ポッティング樹脂 ■透明樹脂 ■柔軟性樹脂 ■接着剤　(一液加熱硬化・二液常温硬化・嫌気性) ■UV硬化樹脂 ■機能性樹脂　(低比重・速硬化・低塩素・難燃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TE-6420は高靭性(耐クラック性)・高耐熱性をもつエポキシ系樹脂です。 耐クラック性が必要な箇所の接着、固定、封止などにお使い頂けます。 フィラーレスのため低粘度で作業性にも優れます。 2液性常温硬化型エポキシ樹脂 特徴：常温短時間硬化、高耐熱性、高靭性(耐クラック性：高曲げ強度・高曲げ弾性率)、低粘度 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードして頂くか 　お問合せください。 ※サンプルの提供も可能ですので、サンプル必要な方はお問合せください。

TE-1002FRはUL94 V-0(5mmt)相当の難燃性をもつエポキシ系接着剤です。 難燃性が必要な箇所の接着、固定、封止などにお使い頂けます。 2液性常温硬化型エポキシ樹脂 特徴：常温硬化、高接着強度、難燃性 ※サンプル提供は可能です。詳しくはお問合せください。 ※当製品の詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の弊社製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。

TE-5111Kは、硬化収縮率が小さく、硬化時間が早く、 かつガラス転移点が168℃と高めのエポキシ樹脂です。 電気・電子部品用の封止などにお使いいただけます。 一液性加熱硬化型黒色エポキシ樹脂 特徴：低線膨張係数、低収縮、高作業性（比較的低粘度）、高耐熱性、短時間硬化 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか 　お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

TE-5111Kは、硬化収縮率が小さく、硬化時間が早く、 かつガラス転移点が153℃と高めのエポキシ樹脂です。 加熱硬化・UV硬化のどちらでも硬化しますので、作業の選択に幅が利きます。 電気・電子部品用の封止などにお使いいただけます。 一液性加熱硬化、UV硬化性併用白色エポキシ樹脂 特徴：低線膨張係数、低収縮、高作業性（比較的低粘度）、高耐熱性、短時間硬化 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか 　お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。