寺田の製品・サービス一覧

TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000　(mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 1,800 ■曲げ強さ：150 (Mpa) ■推奨硬化条件：80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

TE-7105 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、難燃性UL94 V-0相当 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 9,500 ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-7159 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、高熱伝導率(1.0W/mK)、難燃性UL94 V-0相当、酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。 用途：各種電子部品へのポッティング ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h

TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途：各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率：3,800 (MPa) ■体積抵抗率：＞1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件：120℃ x 3h ＋160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件：25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-6010 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、ノンリン・ノンハロ、難燃性 V-0相当 　　　ベーク板への接着性良好　常温硬化で環境にやさしい 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 2,300 (mPa・s) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：50℃ x 10h (常温でも硬化可)

TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)

■外観：乳白色液状 ■粘度：10～20 (mPa.s/25℃) ■作業温度： 20～25℃ ■入目：1L、15L ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴：柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途：耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※他グレードの柔軟性樹脂については下部からPDF資料"エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』"をご覧ください。

TX-2610-2 (製品画像準備中) 1液性エポキシ樹脂 特徴：汎用、加熱硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 12,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：85℃ ■せん断接着強さ：20 (MPa) SUS/SUS 25℃ ■推奨硬化条件：80℃ x 1h

TE-1002 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：汎用、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 50,300 (mPa・s) ■ポットライフ：1.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：40℃ ■せん断接着強さ：23 (MPa) SUS/SUS 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 24h

TE-1003 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：高接着、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 97,000 (mPa・s) ■ポットライフ：1時間 (25℃) ■ガラス転移温度：33℃ ■せん断接着強さ：237(MPa) SUS/SUS 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 24h

TE-1004 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：高プラ接着、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 12,000 (mPa・s) ■ポットライフ：1.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：10℃ ■せん断接着強さ：7.7(MPa) SUS/SUS 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 25℃ 1.8 (MPa) POM/POM ■推奨硬化条件：25℃ x 24h

TE-1005 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：短時間硬化、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 24,000 (mPa・s) ■ポットライフ：0.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度：45℃ ■せん断接着強さ：22(MPa) SUS/SUS 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 25℃ ■推奨硬化条件：25℃ x 6h

TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：高強度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：36℃ ■せん断接着強さ：18.0 (MPa) AL/AL 25℃ 　　　　　　　　　17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² + 80℃ x 2h / 嫌気硬化

TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度：14℃ ■せん断接着強さ：9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 　　　　　　　　　9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化

TRU-0202 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：柔軟性、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 8,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：-30℃ ■せん断接着強さ：11.0 (MPa) AL/AL 25℃ 　　　　　　　　　11.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化

TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度：150℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²

TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：125℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²

TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ■硬化条件：25℃ x 4h

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～6.5W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/09/06 8.5W/m・K(開発品)特性表を掲載しました。 現在、特性表を進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。

加熱硬化型のフェノール系導電性塗料。 一液タイプで推奨硬化条件は200℃ x 2分。 塗装はスクリーン印刷法を推奨しておりますが、ハケ等もご利用頂けます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社ブランドエポキシ樹脂「テラダイト」の治工具向け2液混合エポキシ樹脂の一覧です。 通常在庫品ですので、少量からでもご購入頂けます。 ※資料内容※ ■真空・圧空・RIM成型表面ゲルコート用 ■耐熱積層・耐熱裏打ち用 ■倣いモデル・治具等向け一般注型用 ■精密検査治具用ゲルコート用 ■サンドバッキング・積層用(夏季用・冬季用あり) ■マスターモデル用ワーカブル樹脂 ■離型剤(MO-7) 詳細は下部「PDFダウンロード」からご確認ください。

耐候性に優れ黄変しにくく、手芸から電子部品用途まで幅広くお使い頂けます。 1液性UV硬化樹脂・2液性のエポキシ樹脂(加熱硬化・常温硬化)のラインアップがあります。 新規開発品TRU-0222は光学用途での使用を念頭に開発した 屈折率1.53(TDS記載)の透明UV硬化樹脂です。 ←画像欄2枚目：従来品(TE-6401)との黄変性比較画像。 ・60℃×3カ月の熱を加えた状況で従来品は黄変しておりますが改良された現行品(TE-6401BL6)は高い透明性を保っています。 ←画像欄3枚目：透過率曲線。 ・従来品(TE-6401)と現行品(TE-6401BL6)双方で可視光領域(約450nm以上)で透過率が95%以上保持されております。 現行品は紫外線領域(約450nm以下)にて紫外線を吸収しますので 黄変性の少なく耐候性が高い樹脂となっております。 ※2024.12.1　TRU-0222のTDSを新規掲載しました。 ※詳細は下記からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※サンプルご提供可能ですので、お問い合わせください。

株式会社寺田のTERADITE接着剤シリーズは各種金属・プラスチックへの接着を主目的とした接着剤です。 受注生産となりますが、少量(数100g程度)からご購入頂けます。 サンプルのご提供も可能ですので、ご興味ある方はぜひお問い合わせください。 また、お客様のご要望に合わせたカスタマイズも可能です。カスタマイズご希望の場合もお気軽にお問合せください。 ■1液性加熱硬化型エポキシ系接着剤 ■2液性室温硬化型エポキシ系接着剤 　(※TE-6010はポッティング樹脂ですが、ベーク板の接着に高い適性を持ちます。) ■嫌気硬化型(ポリエポキシメタクリレート)接着剤 ※詳細は下部よりPDF資料をダウンロードして頂くかお問い合わせください。

TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TE-6410 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：低Tg(柔軟性)、CFRP、高プラ接着 用途：接着剤、シール剤 配合比100:170・・・可使時間4時間 配合比100:200・・・可使時間2時間 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 36,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：-50℃ ■せん断接着強さ：18(MPa) CFRP/CFRP 25℃ほか ■推奨硬化条件：25℃ x 36h、60℃×5h

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。

透過率95%以上の高透明樹脂です。 耐候性に優れ黄変しにくく、手芸・工芸から電子部品用途まで幅広くお使い頂けます。 高い柔軟性を持つため、追従性や耐クラック性に優れます。 またTE-6408BL6は紫外線領域(約450nm以下)にて紫外線を吸収しますので 黄変性が少なく耐候性が高い樹脂となっております。 【特長】 ■高透明性 ■常温硬化型2液性エポキシ樹脂(25℃×20h) ■柔軟性(ShoreA 60) ■高耐候性 【用途】 ■コーティング剤 ■接着剤 ■手芸・工芸 ※詳細は下記からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※サンプルご提供可能ですので、お問い合わせください。

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、0.9～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性ですがより高い熱伝導率の製品もございます。 詳細は下記よりPDF「【2024/8/1更新資料】TERADITEのご紹介」をDL頂くか、下記製品ページをご確認ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001118658 ※製品詳細は下部よりPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問合せください。 ※2024/8/1 TE-7172のPDFを改良品番TE-7172Kに差し替えました。 ※2024/9/24 TE-7170のPDFを改良品番TE-7170Kに差し替えました。

高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の合成技術を活かしたコンパウンド設計など、 弊社技術を結集した高機能エポキシ樹脂＆アクリル樹脂コンパウンドです。 従来からのエポキシ樹脂だけでなく、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの 様々な機能性製品から環境対応樹脂、新しいUV硬化型樹脂(アクリル系)に至るまで 多様なニーズにお応えします。 【特長】 ■電気・電子部品の封止・注型・接着用として用途は無限大 ■コンパウンド設計 ■電子デバイス業界で培った技術を結集 ■さまざまなニーズにお応え ■ご要望に合わせたカスタマイズ対応 ■少量での受注生産(最小1kg程度～) 【ラインアップ】 ■高熱伝導率樹脂　(最大6.5W/m・K) ■高耐熱樹脂　(最大300℃) ■汎用ポッティング樹脂 ■透明樹脂 ■柔軟性樹脂 ■接着剤　(一液加熱硬化・二液常温硬化・嫌気性) ■UV硬化樹脂 ■機能性樹脂　(低比重・速硬化・低塩素・難燃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。

TE-1002FR は、電気・電子部品の接着・封止用途に適した 二液性の室温硬化型エポキシ樹脂 です。　25℃で24時間、または100℃で1時間の硬化が可能で、加熱設備を必要とせず、省エネルギーかつ効率的な施工が可能です 本製品は、SUS/SUSで32MPaのせん断接着強度 を発揮し、金属接着用途に高い信頼性を提供します。また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を有しており、安全性が求められる電子部品の封止や絶縁用途に適しています。 さらに、可使時間120分（25℃） を確保しており、作業性にも優れています。硬化物は 曲げ強さ60MPa、曲げ弾性率1,700MPa、ショアD硬度82 の優れた機械特性を持ち、体積抵抗率1×10¹⁵Ω・cm以上の高絶縁性を備えています。

TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。

TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。

TE-7172K2は、高熱伝導率（3W/m・K）に柔軟性を有するエポキシ樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。

【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに最適です。

『TE-6430』は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質系)です。 室温で硬化可能なため作業性に優れ、混合後も低粘度で取り扱いやすい特長があります。本製品は、熱伝導率2.4W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 また、UL94 V-0相当(5mm厚)の難燃性を備えており、安全性が求められる用途にも安心してご使用いただけます。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質タイプ) ■高熱伝導率：2.4W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■混合後低粘度で作業性良好 ■高絶縁性・低吸水率で電子機器の信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率：2.5W/m・K ■高耐熱性：高Tg 185℃ ■難燃性：UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。