寺田の製品・サービス一覧

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。

耐候性に優れ黄変しにくく、手芸から電子部品用途まで幅広くお使い頂けます。 1液性UV硬化樹脂・2液性のエポキシ樹脂(加熱硬化・常温硬化)のラインアップがあります。 新規開発品TRU-0222は光学用途での使用を念頭に開発した 屈折率1.53(TDS記載)の透明UV硬化樹脂です。 ←画像欄2枚目：従来品(TE-6401)との黄変性比較画像。 ・60℃×3カ月の熱を加えた状況で従来品は黄変しておりますが改良された現行品(TE-6401BL6)は高い透明性を保っています。 ←画像欄3枚目：透過率曲線。 ・従来品(TE-6401)と現行品(TE-6401BL6)双方で可視光領域(約450nm以上)で透過率が95%以上保持されております。 現行品は紫外線領域(約450nm以下)にて紫外線を吸収しますので 黄変性の少なく耐候性が高い樹脂となっております。 ※2024.12.1　TRU-0222のTDSを新規掲載しました。 ※詳細は下記からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※サンプルご提供可能ですので、お問い合わせください。

TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。