【仕様】 ■製品型名 ・FSM_ADP01 ■基板寸法 ・70×47×1.4mm ■対応イメージセンサーモジュール(FRAMOS社) ・FSM-IMX462C ・FSM-AR1335C ■動作環境 ・温度：5～35℃ ・湿度：45～85％(結露無きこと) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 評価ボード

【その他特長】 ■デバイスからデバイスへ中継転送できるため、エンド・ツー・エンドの通信距離が各デバイスの電波領域をはるかに超える事が可能 ■Mesh機能を持っていないBluetooth Low Energyデバイスとも通信可能 ■消費電力が少なく、バッテリーによる駆動が可能 ■ユーザー環境に合わせた柔軟な構築が可能 ■Meshネットワーク内にグループを作成して、グループごとに管理運用する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• センサ

【構成】 ■出力されたデータは通信ユニットを経由し、ネットワーク上のサーバーに転送されます。 　それにより、あらゆるセンサーデバイスを活用して、早期にIoTソリューションやサービス化を実現できます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 通信関連