『N-puttyシリーズ』は、ノンシリコーン樹脂の材料で作られた 液体ノンシリコーン放熱材です。 低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況にはなりません。 また、N700は柔軟な特性で熱伝導性が良くて、熱抵抗も低いです。 熱伝導率は1.5～3.0W/m*Kで、光学製品や敏感な電子部品の使用には適切で、 当社が開発のディスペンサーを使って、自動化生産ラインには適切な製品です。 【ラインアップ】 ■N-putty ■N-putty2 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他

『BSシリーズ』は、非常に柔らかく弾力性があり、優れた耐歪性を 備えた放熱シートです。 PCB等部品が組立応力による変形は避けることが可能。 熱伝導率：3.0-5.0W/m*Kのギャップ充填放熱材で、硬度はショアOO/10-25、 柔軟性、圧縮性、絶縁性、および自己接着性を備えており、メカニズムの 設計公差を埋められて、高い安定性を示します。 【シリーズラインアップ】 ■BS75K ■BS87-S ■BS89 ■S282-s ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他

『PKシリーズ』は、熱伝導率が2.0-7.0W/m*Kのギャップ充填放熱材です。 硬度はShoreOO/30-50、柔軟性、圧縮性、絶縁性、および自己接着性を 備えており、メカニズムの設計公差を埋められて、高い安定性を示します。 また、当社のシートにはカスタマイズでフォーミングすることも対応できます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■PK223 ■PK404 ■PK504 ■PK605 ■PK700 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他

◆アクリル系より優れた放熱効果を示している特殊な放熱材料です。 　高熱伝導率（1.5/ 3.0 Ｗ/ｍＫ）です。 ◆材料自体の熱抵抗値がアクリル系より低いので、熱の伝導がアクリル系　より速いです。 ◆シロキサンゼロだけでなく、加熱による揮発物はアクリル系より極め て　少ないです。 ◆高圧縮性技術を用いたため、圧縮に要する力が極めて小さく、放熱面積　が広いため、熱の伝導がより速いです。 ◆両面微粘着性で、密着性に優れ、作業便利です。 ◆金型成形は自社生産で承るため、シートの形状、金型成形、裁断仕様な　どは細かくご対応できます。 ◆UL難燃性、RoHS規格認証済み ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

AS200／AS400は、高熱伝導率2.0／40W／m＊Kの隙間充填材料です。 高柔軟性、高圧縮性、オイル滲みだし難い素材のため、高圧縮の状態でもおイルブリードの量が極めて少ないです。 【特　長】 ◆オイルブリードによる電子デバイスの汚れ、埃との結合による オイル汚染、外観の汚れなどは避けられます。 ◆UL難燃性、RoHS規格認証済み ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料
• プラスチック
• 複合材料

◆超高放熱値15.0Ｗ/ｍＫです。 ◆超高圧縮性、50ｐｓｉの圧縮力で79％の体積圧縮率が達成でき、低熱抵　抗です。（1.0ｍｍ厚み） ◆ウルトラソフト（Shore000)と超高放熱値(15.0W/m*K)を両立させる　放熱材料です。 ◆超高圧縮性のため、微小な隙間へも軽く埋められ、発熱体と放熱フィン　や筐体の間で超速い速度で熱を伝導できます。 　金型成形は自社生産で承るため、シートの形状、金型成形、裁断仕様な　どは細かくご対応できます。 ◆UL難燃性、RoHS規格認証済み ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料