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株式会社弘和テック

設立1965年1月1日
資本金1000万
住所愛知県あま市富塚布内13
電話052-442-0113
  • 公式サイト
最終更新日:2024/10/11
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2024SEMICON Japan

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弊社は、ウェーハ搬送に特化した高精度ロボットアームの製造に注力しています。航空機産業で培った先進技術と厳格な品質管理を通じて、精度5μ~10μの高精度な製品をお届けし、外観には傷ひとつない仕上がりを実現。お客様に安心してご使用いただける、信頼の製品を提供しています。 今回の展示会では、ウェーハ搬送アームやフレームのほか、現在開発中の半導体製造用集積化ガス供給システムに関する最新のボディ、そしてシール面加工に不可欠な高精度なヘール加工品もご紹介いたします。技術革新と品質の高さをぜひご覧ください。 次の分野の企業・団体が出展をしています。 ■ 先端半導体および将来アプリケーション AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車(EV、自動運転)、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン ■ 半導体製造装置 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置 ■ 半導体製造用部品・材料 プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム

2024年11月13日

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2024国際航空宇宙展

  • セミナー・イベント

【展示会出展】 2024国際航空宇宙展にあいち・なごやパビリオンとして出展します! 最終日の10/19(土)はブルーインパルスのパフォーマンスがあるそうです✈️ ●概   要 国内外の主要企業、政府機関、大使館関係者、業界関係者が集結する、 日本最大級の航空・宇宙の総合展示会です。 航空・宇宙・防衛の製造、運航、整備に加え、UAM・脱炭素などの新分野を加えた、 幅広い業種の企業が出展予定。最先端の製品の情報を獲得できます。 ●開 催 日 トレードデー 10月16日(水) 12:00~17:00 10月17日(木)~18日(金) 10:00~17:00 トレード・パブリックデー 10月19日(土) 10:00~17:00 ●会   場 東京ビッグサイト 西展示棟 全館 (あいち・なごやパビリオン内:W2-027)

2024年10月11日

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日本経済新聞 掲載 2024年8月2日 - コピー.png

【日刊工業新聞】に掲載されました

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この度、弊社弘和テックが「日刊工業新聞」様に掲載されました。 2024年10月3日に開催された「愛知県新パートナー/新事業創生展示会」で取材を受け、 その内容が日刊工業新聞に掲載されました。 弊社は、航空宇宙部品の軽量化技術や高硬度材の加工を強みに、EVや空飛ぶクルマに技術を生かせると考え、展示会に初出展しました。 自動車関連企業が多く出展する中、航空宇宙分野での出展は弊社のみでした。そのため、多くの自動車企業からも注目を集め、航空宇宙で培った薄物加工や難削材加工といった軽量化技術の応用可能性について積極的に商談や意見交換が行われました。 ————————-⭐︎ ————————- 愛知県中小×トヨタG商談会 航空宇宙で培った技術を次世代新分野へ活かす ————————-⭐︎ ————————- 2024年10月4日掲載

2024年10月04日

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中日新聞 掲載 2022年8月31日.png

【中日新聞社】に掲載されました

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この度、弊社弘和テックが「中日新聞」様に掲載されました。 弊社は、米ボーイング社の「787」やその他の民間機部品の加工を手掛けておりますが、コロナ禍により売上が減少いたしました。しかし、そのような状況の中でも”新たな挑戦”として「半導体」産業への参入を決意しました。航空宇宙分野で培ってきた技術が、半導体産業においても活かせる企業の一つとして、今回取り上げていただきました。 ————————-⭐︎ ————————- 『半導体分野に活かす、空で培った技術』 これまで航空機部品の製造で培ってきた、千分の1ミリ単位の精密加工技術や品質保証の経験が、半導体製造においても大いに役立っています。 ————————-⭐︎ ————————- 2022年8月31日掲載

2024年10月03日

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日本経済新聞 掲載 2024年8月2日.png

【日本経済新聞】に掲載されました

  • 企業ニュース

この度、弊社弘和テックが「日本経済新聞」様に掲載されました。 弊社は航空機部品の精密加工で培った技術を活かし、新たに半導体製造装置市場に参入しました。 記事では、航空機産業で培った千分の1ミリ単位の精密加工技術や厳しい品質管理を強みに、コロナ禍での売上減少を乗り越え、成長する半導体市場での信頼獲得に成功したことが紹介されています。 ————————-⭐︎ ————————- 「航空の強み 半導体に活用」 ————————-⭐︎ ————————- 2024年8月2日掲載

2024年10月03日

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