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当社では、半導体用や特殊なシリコンウェーハの製造・販売を行っています。 座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウンなど、 お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。 また、異径・角型・各種膜付ウェーハや、シリコン以外の 各種脆性材料の加工も承ります。 【特長】 ■厚さ・面方位など特殊なものでも対応可能 ■小ロット・多品種でも幅広く対応可能 ■高品位単結晶インゴットからの製造 ■在庫品多数用意しているため、スピード納期が可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

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